[实用新型]一种基于多芯片的半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体（1），其特征在于：所述半导体激光器主体（1）外部设有限位筒（3），所述半导体激光器主体（1）外壁开设有芯片槽（2），所述限位筒（3）外壁固定连接有多个限位轮（8），所述限位轮（8）通过拉绳（7）连接有转筒（4），所述转筒（4）内壁开设有滑槽（9），所述滑槽（9）内壁滑动连接有滑柱（10），所述滑柱（10）底部与限位筒（3）固定连接，所述限位筒（3）底部固定连接有多个弹簧（6），所述弹簧（6）底部固定连接有挤压板（5），所述挤压板（5）顶端中心处与拉绳（7）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述半导体激光器主体（1）为铜制，所述半导体激光器主体（1）呈柱状设置。

3.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述芯片槽（2）的槽深不低于一毫米，所述芯片槽（2）呈弧形设置。

4.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述限位筒（3）的断面呈圆形，所述限位筒（3）的壁厚不低于一毫米。

5.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述限位筒（3）与拉绳（7）滑动连接，所述限位筒（3）外壁与限位轮（8）粘接。

6.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述滑柱（10）与限位筒（3）外壁粘接，所述滑柱（10）的断面呈矩形，所述滑柱（10）的数量为多个，多个所述滑柱（10）呈环形阵列分布在半导体激光器主体（1）外壁。

7.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述弹簧（6）两端分别与挤压板（5）、限位筒（3）内壁粘接。

8.根据权利要求1所述的一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述拉绳（7）的断面呈圆形，所述拉绳（7）两端分别与转筒（4）、挤压板（5）粘接。