[实用新型]一种基于多芯片的半导体激光器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体外部设有限位筒，所述半导体激光器主体外壁开设有芯片槽，所述限位筒外壁固定连接有多个限位轮，所述限位轮通过拉绳连接有转筒，所述转筒内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱底部与限位筒固定连接，所述限位筒底部固定连接有多个弹簧，所述弹簧底部固定连接有挤压板，所述挤压板顶端中心处与拉绳固定连接，本实用新型中拉绳的设置便于更好的带动挤压板移动，从而更好的将限位筒插入半导体激光器主体外部，同时可以更好的将芯片按压在芯片槽内，便于更好的固定芯片，限位轮的设置便于更好的转动转筒。

技术领域

本实用新型涉及封装领域，特别是涉及一种基于多芯片的半导体激光器封装结构。

背景技术

近年来，半导体激光器因其具有激光技术得以迅猛发展，在当今社会中扮演着至关要的作用。半导体激光器以其体积小、重量轻、可靠性高、耗电少、效率高、寿命长等优点，在军事、工业、通信、医学、科研等诸多领域获得了广泛的应用，是未来最具发展前景的激光光源。芯片封装是把芯片直接焊接或粘接在不同结构、不同材料的热沉上的一种方法。

现有的芯片封装机构难以将芯片持续、有效的按在半导体激光器主体内的嵌合槽内，从而我们设计一种基于多芯片的半导体激光器封装结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是；现有的芯片封装机构难以将芯片持续、有效的按在半导体激光器主体内的嵌合槽内。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体外部设有限位筒，所述半导体激光器主体外壁开设有芯片槽，所述限位筒外壁固定连接有多个限位轮，所述限位轮通过拉绳连接有转筒，所述转筒内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱底部与限位筒固定连接，所述限位筒底部固定连接有多个弹簧，所述弹簧底部固定连接有挤压板，所述挤压板顶端中心处与拉绳固定连接。

优选的，所述半导体激光器主体为铜制，所述半导体激光器主体呈柱状设置，所述半导体激光器主体的长度不低于七厘米。

优选的，所述芯片槽的槽深不低于一毫米，所述芯片槽呈弧形设置，所述芯片槽的数量不低于十个。

优选的，所述限位筒的断面呈圆形，所述限位筒的壁厚不低于一毫米，所述限位筒为橡胶材质。

优选的，所述限位筒与拉绳滑动连接，所述限位筒外壁与限位轮粘接，所述拉绳为橡胶材质。

优选的，所述滑柱与限位筒外壁粘接，所述滑柱的断面呈矩形，所述滑柱的数量为多个，多个所述滑柱呈环形阵列分布在半导体激光器主体外壁，所述滑柱为不锈钢材质。

优选的，所述弹簧两端分别与挤压板、限位筒内壁粘接，所述挤压板为橡胶材质。

优选的，所述拉绳的断面呈圆形，所述拉绳两端分别与转筒、挤压板粘接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型中拉绳的设置便于更好的带动挤压板移动，从而更好的将限位筒插入半导体激光器主体外部，同时可以更好的将芯片按压在芯片槽内，便于更好的固定芯片，限位轮的设置便于更好的转动转筒。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图；

图2为图1中A处放大图；

图3为本实用新型中转筒立体示意图。

图中：1、半导体激光器主体；2、芯片槽；3、限位筒；4、转筒；5、挤压板；6、弹簧；7、拉绳；8、限位轮；9、滑槽；10、滑柱。

具体实施方式