[实用新型]晶圆测试装置

说明书

本实用新型公开的属于半导体零件技术领域，具体为晶圆测试装置，包括测试工作台，所述测试工作台顶端安装有箱体，所述箱体顶端内壁开设有圆形凹槽，所述测试工作台底端固定连接有固定框，还包括与箱体连接的测试定位结构，所述吸附组件底端与固定框内壁底端固定连接，所述限位调节组件底端与圆形凹槽内壁底端固定连接，本实用新型控制伸缩杆一、伸缩杆二，根据晶圆的大小调节环形支撑板一、环形支撑板二，对晶圆进行限位，避免跑偏，同时控制伸缩杆拉动活塞，通过拉动活塞吸气，通过传输管带动吸盘将晶圆吸附固定，通过橡胶垫避免倾斜漏气，方便后续测试，使用方便、提高测试效率和测试的精确度。

技术领域

本实用新型涉及半导体零件技术领域，具体为晶圆测试装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在对生产加工出来晶圆需要限位在通过测试设备进行测试。

现有的测试装置在对晶圆进行测试时，是通过金属放置板上开设的放置槽对其进行限位，在通过测试设备对其进行测试，无法对其进行固定，并且无法根据晶圆的大小调节放置槽，使用不方便，为此，我们提出晶圆测试装置。

实用新型内容

鉴于上述和/或现有晶圆测试装置中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供晶圆测试装置，能够解决上述提出现有测试装置在对晶圆进行测试时，是通过金属放置板上开设的放置槽对其进行限位，在通过测试设备对其进行测试，无法对其进行固定，并且无法根据晶圆的大小调节放置槽，使用不方便的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

晶圆测试装置，其包括：测试工作台，所述测试工作台顶端安装有箱体，所述箱体顶端内壁开设有圆形凹槽，所述测试工作台底端固定连接有固定框，还包括与箱体连接的测试定位结构；

所述测试定位结构包括吸附组件、定位支撑组件和限位调节组件，所述吸附组件底端与固定框内壁底端固定连接，所述限位调节组件底端与圆形凹槽内壁底端固定连接，所述限位调节组件顶端与定位支撑组件底端连接，所述吸附组件顶端与定位支撑组件连接。

作为本实用新型所述的晶圆测试装置的一种优选方案，其中：所述定位支撑组件包括支撑板，所述支撑板安装在圆形凹槽内壁正中央，所述支撑板外侧滑动连接环形支撑板一。

作为本实用新型所述的晶圆测试装置的一种优选方案，其中：所述环形支撑板一外侧滑动连接有环形支撑板二，所述环形支撑板二外侧与圆形凹槽内壁滑动连接，所述支撑板、环形支撑板一、环形支撑板二底端均与限位调节组件顶端固定连接。

作为本实用新型所述的晶圆测试装置的一种优选方案，其中：所述限位调节组件包括伸缩杆一、伸缩杆二、固定支撑杆、限位块、限位槽，所述伸缩杆一、伸缩杆二、固定支撑杆底端均与圆形凹槽内壁底端固定连接，所述固定支撑杆顶端与支撑板底端固定连接，所述伸缩杆一顶端与环形支撑板一底端固定连接，所述伸缩杆二顶端与环形支撑板二底端固定连接。

作为本实用新型所述的晶圆测试装置的一种优选方案，其中：所述限位槽、限位块均设有两组，一组所述限位槽开设在环形支撑板一内侧，另一组所述限位槽开设在环形支撑板二内侧，一组所述限位块内侧与支撑板外壁固定连接，另一组所述限位块内侧与环形支撑板一外侧固定连接，所述限位槽内壁与限位块外壁滑动连接。

作为本实用新型所述的晶圆测试装置的一种优选方案，其中：所述限位块、限位槽的形状均设为T型。

作为本实用新型所述的晶圆测试装置的一种优选方案，其中：所述限位块、限位槽的形状均设为弧形。