[实用新型]一种用于装载晶片的承载框有效
| 申请号： | 202220694231.7 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN216871915U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王军涛;黄宗禹 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邓芸 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装载 晶片 承载 | ||
1.一种用于装载晶片的承载框，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片（3）的装载组件一（2）和装载组件二（6），所述装载组件一（2）和装载组件二（6）相互平行，所述装载组件一（2）和装载组件二（6）之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一（4）、隔板二（7）和隔板三（8），所述隔板一（4）和隔板二（7）之间、隔板二（7）和隔板三（8）之间均构成用于装载晶片（3）的装载区。
2.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，还包括开口向下且两端部分别连接在隔板一（4）和隔板三（8）上的U型拉手组件（5），所述U型拉手组件（5）包括分别与隔板一（4）和隔板三（8）通过螺栓形式可拆卸连接的内连接板（5-1）和外连接板（5-4），所述内连接板（5-1）和外连接板（5-4）之间连接有水平设置的光杆（5-2）。
3.根据权利要求2所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述光杆（5-2）中部左右两侧均设置有防止光杆（5-2）在装夹时打滑的装夹部位（5-3），所述装夹部位（5-3）为设置在光杆（5-2）中部左右两侧的切削平面。
4.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述底板（1）上均布有若干镂空孔（1-3）。
5.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述装载组件一（2）包括相互平行的夹持板A（2-1）和夹持板B（2-2），所述夹持板A（2-1）和夹持板B（2-2）内壁上等间距的设置有多组用于放置晶片（3）的放置槽。
6.根据权利要求5所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述装载组件二（6）包括相互平行的夹持板C（6-1）和夹持板D（6-2），所述夹持板C（6-1）和夹持板D（6-2）内壁上等间距的设置有多组用于放置晶片（3）的放置槽。
7.根据权利要求6所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述底板（1）上设置有用于定位夹持板A（2-1）、夹持板B（2-2）、夹持板C（6-1）、夹持板D（6-2）的纵向定位槽（1-1），所述底板（1）上设置有用于定位隔板一（4）、隔板二（7）和隔板三（8）的横向定位槽（1-2）。
8.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述隔板一（4）和隔板二（7）相对的侧壁上设置有多组用于放置晶片（3）的放置槽，所述隔板二（7）和隔板三（8）相对的侧壁上设置有多组用于放置晶片（3）的放置槽。
9.根据权利要求1所述的一种用于装载晶片的承载框，其特征在于，所述装载组件一（2）和装载组件二（6）前后侧均设置有防止整体变形的加固杆（9）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
