[实用新型]一种用于装载晶片的承载框

说明书

本实用新型公开了一种用于装载晶片的承载框，涉及晶片装载设备技术领域，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一和装载组件二之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一、隔板二和隔板三，所述隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的装载区；本实用新型具有设计合理、增加了装载量和减轻了承载框重量的优点。

技术领域

本实用新型涉及晶片装载设备技术领域，更具体的是涉及用于装载晶片的承载框技术领域。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。晶片的形状通常为圆形或者方形，针对4英寸圆形晶片，通常用承载框装载，然后把装有晶片的承载框放入腐蚀设备进行晶片腐蚀，进行晶片的厚度减薄处理。

传统的承载框一个框体只能放五十个晶片，装载量十分有限，且现有的承载框体积及重量均较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于装载晶片的承载框。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种用于装载晶片的承载框，包括底板，所述底板左右两侧分别可拆卸设置有用于装载晶片的装载组件一和装载组件二，所述装载组件一和装载组件二相互平行，所述装载组件一和装载组件二之间存在装载间隙，所述装载间隙内从前到后间隔设置有隔板一、隔板二和隔板三，所述隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的装载区。

进一步地，还包括开口向下且两端部分别连接在隔板一和隔板三上的U型拉手组件，所述U型拉手组件包括分别与隔板一和隔板三通过螺栓形式可拆卸连接的内连接板和外连接板，所述内连接板和外连接板之间连接有水平设置的光杆。

进一步地，所述光杆中部左右两侧均设置有防止光杆在装夹时打滑的装夹部位，所述装夹部位为设置在光杆中部左右两侧的切削平面。

进一步地，所述底板上均布有若干镂空孔。

进一步地，所述装载组件一包括相互平行的夹持板A和夹持板B，所述夹持板A和夹持板B内壁上等间距的设置有多组用于放置晶片的放置槽。

进一步地，所述装载组件二包括相互平行的夹持板C和夹持板D，所述夹持板C和夹持板D内壁上等间距的设置有多组用于放置晶片的放置槽 。

进一步地，所述底板上设置有用于定位夹持板A、夹持板B、夹持板C、夹持板D的纵向定位槽，所述底板上设置有用于定位隔板一、隔板二和隔板三的横向定位槽。

进一步地，所述隔板一和隔板二相对的侧壁上设置有多组用于放置晶片的放置槽，所述隔板二和隔板三相对的侧壁上设置有多组用于放置晶片的放置槽。

进一步地，所述装载组件一和装载组件二前后侧均设置有防止整体变形的加固杆。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型结构设计合理，本实用新型的装载组件一和装载组件二构成两个装载区，隔板一和隔板二之间、隔板二和隔板三之间均构成用于装载晶片的两个装载区，整个承载框总共有4个装载晶片的区域，这种结构的设置增加了晶片的装载量，具有很强的实用性。

2、光杆中部左右两侧均设置有防止光杆在装夹时打滑的装夹部位，所述装夹部位为设置在光杆中部左右两侧的切削平面；这种结构的设置方便外界夹持设备对承载框的取放，同时防止装夹过程中打滑。

3、装载组件一和装载组件二前后侧均设置有防止整体变形的加固杆；加固杆的设计防止承载框变形，增加了承载框的稳定性。