[实用新型]一种芯片的散热系统及移动终端有效
| 申请号： | 202220696715.5 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN216902908U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 丁智成;杨小凯 | 申请（专利权）人： | 南昌黑鲨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙) 31368 | 代理人： | 沈汶波 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市经济技术开发区玉屏东大街2*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 系统 移动 终端 | ||
1.一种芯片的散热系统，应用于移动终端，其特征在于，所述散热系统包括外壳、散热片以及至少一套对流模块；其中，
所述外壳包括第一组件、第二组件、第三组件；所述第二组件和第三组件的一端分别连接所述第一组件的一端，使所述第一组件、第二组件、第三组件围设形成一个散热空间；
所述散热片连接需要被散热的所述芯片后和对流模块分别设于所述散热空间内，且所述对流模块至少有一部分面向所述散热片。
2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热片包括散热基板和若干散热齿片；其中，
所述若干散热齿片分别设于所述散热基板的同一面，且所述散热片设于所述散热空间内时，所述散热基板设置若干散热齿片的一面朝向所述第一组件，所述散热基板设置所述若干散热齿片的一面的相对面连接需要被散热的所述芯片。
3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述若干散热齿片均匀设于所述散热基板的同一面。
4.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热片设于所述散热空间内时，所述散热片分别不接触第一组件、第二组件、第三组件。
5.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述外壳的第二组件和第三组件上分别设有若干通风口。
6.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述对流模块包括第一风扇和第二风扇；其中，
所述第一风扇和第二风扇分别设于所述散热片与第二组件及第三组件之间。
7.根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述第二风扇的风向朝向所述散热片，所述第一方向的风向朝向所述第二组件。
8.根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述第一风扇和第二风扇可以为轴流扇或涡流扇。
9.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述移动终端包括手机或平板。
10.一种移动终端，其特征在于，包括至少一个如权利要求1至8任一项所述的散热系统。
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