[实用新型]一种芯片的散热系统及移动终端有效

专利信息
申请号: 202220696715.5 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN216902908U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 丁智成;杨小凯 申请(专利权)人: 南昌黑鲨科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467
代理公司: 上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙) 31368 代理人: 沈汶波
地址: 330013 江西省南昌市经济技术开发区玉屏东大街2*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 散热 系统 移动 终端
【说明书】:

实用新型涉及终端散热技术领域,尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。散热系统包括外壳、散热片以及至少一套对流模块;其中,外壳包括第一组件、第二组件、第三组件;第二组件和第三组件的一端分别连接第一组件的一端,使第一组件、第二组件、第三组件围设形成一个散热空间;散热片连接需要被散热的芯片后和对流模块分别设于散热空间内,且对流模块至少有一部分面向散热片。提供了一种能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换,从而进行提升散热效率。

技术领域

本实用新型涉及终端散热技术领域,尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。

背景技术

移动终端或移动终端的芯片在运行的时候都会产生部分热量,而这一部分热量若不能及时的排出移动终端或移动终端的芯片的体内时,移动终端和移动终端的芯片会随着运行的时间的增加,移动终端和移动终端的芯片的温度会越来越高,若移动终端或移动终端的芯片的持续处于高温时,移动终端和移动终端的芯片的运行速度就会越来越缓慢,且移动终端或移动终端的芯片持续处于高温时,会严重影响移动终端和移动终端的芯片的使用寿命,且,由于移动终端和移动终端的芯片的温度与时间成正比,若时间足够时,移动终端和移动终端的芯片所产生的温度会到达一个临界点,当移动终端和移动终端的芯片无法承受这个温度的临界点时,移动终端和移动终端的芯片会在温度到达临界点时直接报废,因此为了解决这一问题,在现有技术中提出了一种散热系统,该散热系统通过热传递的方式,将移动终端或移动终端的芯片在运行时所产生的热量直接传递在散热系统中,而散热系统通过增加与空气之间的接触面积,进而通过空气将热量分散,且在散热系统中设置一个排风扇,通过排风扇加快空气的流动,从而让热空气和冷空气之间快速替换,但在现有技术中,仅设置一个排风扇来加快空气的流动的方式,其热空气和冷空气之间的替换速度是有限的,因此散热系统的散热效果相对较差。

综上所述,本实用新型实际解决的技术问题是如何提供一种能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷,本实用新型的目的在于提供一种芯片的散热系统及移动终端,提供了一种能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换。

本实用新型公开了一种芯片的散热系统,包括,散热系统包括外壳、散热片以及至少一套对流模块;其中,外壳包括第一组件、第二组件、第三组件;第二组件和第三组件的一端分别连接第一组件的一端,使第一组件、第二组件、第三组件围设形成一个散热空间;散热片连接需要被散热的芯片后和对流模块分别设于散热空间内,且对流模块至少有一部分面向散热片。

优选地,散热片包括散热基板和若干散热齿片;其中,若干散热齿片分别设于散热基板的同一面,且散热片设于所述散热空间内时,散热基板设置若干散热齿片的一面朝向第一组件,散热基板设置若干散热齿片的一面的相对面连接需要被散热的芯片。

优选地,若干散热齿片均匀设于散热基板的同一面。

优选地,散热片设于散热空间内时,散热片分别不接触第一组件、第二组件、第三组件。

优选地,外壳的第二组件和第三组件上分别设有若干通风口。

优选地,对流模块包括第一风扇和第二风扇;其中,第一风扇和第二风扇分别设于散热片与第二组件及第三组件之间。

优选地,第二风扇的风向朝向散热片,第一方向的风向朝向第二组件。

优选地,第一风扇和第二风扇可以为轴流扇或涡流扇。

优选地,移动终端包括手机或平板。

有鉴于此,本实用新型的另一目的在于提供一种移动终端,该移动终端包括至少一个上述的散热系统。

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