[实用新型]一种封装体和电子装置有效
| 申请号： | 202220700814.6 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217788389U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 郭文龙;柳仁辉;梁胜林;卢刚 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子 装置 | ||
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：
芯板，所述芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；
第一导电连接体，设于至少两个所述导电柱的第一侧面上；
第一元件，设于至少两个所述第一导电连接体背离所述芯板的一侧面上，并与所述芯板间隔设置。
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，
所述封装体还包括第二导电连接体和第二元件，所述导电柱相对所述第一侧面的第二侧面由所述芯板内部暴露出，所述第二导电连接体设于至少两个所述导电柱的第二侧面上，所述第二元件设于至少两个所述第二导电连接体背离所述芯板的一侧面上，并与所述芯板间隔设置。
3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，
所述芯板内部还嵌设有与至少两个所述导电柱相间隔的第三元件，所述第三元件的一侧面由所述芯板内部暴露出。
4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，
所述芯板的内部还封装有第四元件，所述第四元件与至少两个所述导电柱和所述第三元件间隔设置。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，
所述第四元件为电容元件、电阻元件、电源器件、磁芯以及铁氧体中的至少一种。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的封装体，其特征在于，
所述第一元件为电感元件，所述第三元件为芯片。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体，其特征在于，
至少两个所述导电柱靠近所述芯板的外侧边缘嵌设于所述芯板。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体，其特征在于，
所述第一导电连接体为镀金层或镀锡层。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体，其特征在于，
所述第一导电连接体的厚度为1-10mm。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括相连接封装体和外壳，所述封装体为如权利要求1-9中任一项所述的封装体。
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