[实用新型]一种封装体和电子装置

说明书

本申请公开了一种封装体和电子装置，其中，该封装体包括：芯板，芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；第一导电连接体，设于至少两个导电柱的第一侧面上；第一元件，设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。通过上述方式，本申请中的封装体通过将第一元件设置于芯板之外，并对应设置第一导电连接体和导电柱连接第一元件和芯板，从而能够在保证芯板与第一元件之间具有良好的通流能力的同时，还使第一元件能够获得更佳的散热效果。

技术领域

本申请涉及电路封装板技术领域，尤其是涉及一种封装体和电子装置。

背景技术

近年来，随着IC(Integrated Circuit Chip，集成电路芯片)封装朝着高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺、少数几层的堆叠芯片封装方式已经逐渐不能满足市场的需求。现在大多数功能集成模块IC，已开始采用堆叠封装方式，利用IC封装体的纵向空间来实现高密度、多功能、小型化的需求。

然而，在这类堆叠封装结构中，尤其是涉及大功率模块的封装体，如何保证更良好的通流能力、散热效果，以保证较高的可靠性又成为了业内技术难点。

实用新型内容

本申请提供了一种封装体和电子装置，以解决现有技术中的封装体，尤其是封装有大功率模块的封装体通流能力和散热效果较差的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装体，其中，该封装体包括：芯板，芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；第一导电连接体，设于至少两个导电柱的第一侧面上；第一元件，设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。

其中，封装体还包括第二导电连接体和第二元件，导电柱相对第一侧面的第二侧面由芯板内部暴露出，第二导电连接体设于至少两个导电柱的第二侧面上，第二元件设于至少两个第二导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。

其中，芯板内部还嵌设有与至少两个导电柱相间隔的第三元件，第三元件的一侧面由芯板内部暴露出。

其中，芯板的内部还封装有第四元件，第四元件与至少两个导电柱和第三元件间隔设置。

其中，第四元件为电容元件、电阻元件、电源器件、磁芯以及铁氧体中的至少一种。

其中，第一元件为电感元件，第三元件为芯片。

其中，至少两个导电柱靠近芯板的外侧边缘嵌设于芯板。

其中，第一导电连接体为镀金层或镀锡层。

其中，第一导电连接体的厚度为1-10mm。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，其中，该电子装置包括相连接封装体和外壳，封装体为如上任一项所述的封装体。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的封装体中的芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱，而第一导电连接体设于至少两个导电柱的第一侧面上，第一元件又进一步设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置，以能够通过设置导电柱和第一导电连接体连接第一元件和芯板，并将第一元件设置于芯板之外的方式，以在保证芯板与第一元件能够对应实现更良好的通流能力的同时，还使第一元件能够获得更佳的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请封装体第一实施例的结构示意图；

图2是本申请封装体第二实施例的结构示意图；