[实用新型]基于半导体加工的废气处理装置

权利要求书

1.基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，包括：

滤箱(1)，所述滤箱(1)的内部设置有滤网(3)；

连接机构，所述连接机构包括矩形框(2)、卡板(4)和卡槽(6)组成，所述滤网(3)设置于矩形框(2)的内部，所述卡板(4)的背面与矩形框(2)的正面固定连接，所述滤箱(1)的正面开设有卡槽(6)所述卡板(4)的外壁与卡槽(6)的内壁活动穿插连接，所述卡板(4)的背面贴设有橡胶垫(5)，所述卡板(4)的正面设置有定位机构。

2.根据权利要求1所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述定位机构包括U型框(7)和定位块(8)，所述U型框(7)固定连接于卡板(4)的正面，所述定位块(8)的外壁与U型框(7)的内壁活动穿插连接，所述定位块(8)与滤箱(1)之间设置有连接机构。

3.根据权利要求2所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述连接机构包括安装块(9)，所述安装块(9)固定连接于滤箱(1)的正面，所述安装块(9)的一侧开设有滑槽(10)，所述定位块(8)的外壁与滑槽(10)的内壁滑动连接，所述定位块(8)的一侧和滑槽(10)的内壁之间固定连接有弹簧(11)。

4.根据权利要求3所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述安装块(9)的正面开设有连接槽(12)，所述连接槽(12)的内壁滑动连接有连接块(13)，所述连接块(13)的背面与定位块(8)的正面固定连接。

5.根据权利要求1所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述滤箱(1)的底端开设有连通槽，所述滤箱(1)的底端固定连接有储存盒(14)，所述储存盒(14)的内部与连通槽的内部相连通。

6.根据权利要求1所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述滤箱(1)的两侧均固定连接有连接方管(15)，两个所述连接方管(15)的外壁均固定套接有连接环(16)，所述连接环(16)的一侧开设有多个连接孔(17)。