[实用新型]基于半导体加工的废气处理装置

说明书

本实用新型公开了基于半导体加工的废气处理装置，包括滤箱和连接机构，滤箱的内部设置有滤网，连接机构包括矩形框、卡板和卡槽组成，滤网设置于矩形框的内部，卡板的背面与矩形框的正面固定连接，滤箱的正面开设有卡槽卡板的外壁与卡槽的内壁活动穿插连接，卡板的背面贴设有橡胶垫，卡板的正面设置有定位机构，定位机构包括U型框和定位块，U型框固定连接于卡板的正面，定位块的外壁与U型框的内壁活动穿插连接。本实用新型利用矩形框、卡板和卡槽的设置，再通过定位机构的配合，使得卡板稳定的卡在卡槽内，这种方式只需接触定位机构便可将矩形框取出从而对其内滤网上卡住的固体颗粒进行清理，提高了滤网清理的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及废气处理领域，特别涉及基于半导体加工的废气处理装置。

背景技术

半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在生产过程中需要多步加工。

半导体在加工过程中会产生废气，这些废气中会含有少许固体颗粒，这些固体颗粒需要进行清除才可将废气进行排放，一般是直接将废气排入滤箱中，通过滤箱中的滤网对固体颗粒进行过滤，这些过滤下的固体颗粒有部分会卡住滤网上的滤孔，如果不对这些卡住的固体颗粒进行清理，会使得滤网的过滤效果下降，但是滤网一般是直接固定在滤箱内的，不方便拆卸，降低了滤网清理的便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于半导体加工的废气处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于半导体加工的废气处理装置，包括：

滤箱，所述滤箱的内部设置有滤网；

连接机构，所述连接机构包括矩形框、卡板和卡槽组成，所述滤网设置于矩形框的内部，所述卡板的背面与矩形框的正面固定连接，所述滤箱的正面开设有卡槽所述卡板的外壁与卡槽的内壁活动穿插连接，所述卡板的背面贴设有橡胶垫，所述卡板的正面设置有定位机构。

优选的，所述定位机构包括U型框和定位块，所述U型框固定连接于卡板的正面，所述定位块的外壁与U型框的内壁活动穿插连接，所述定位块与滤箱之间设置有连接机构。

优选的，所述连接机构包括安装块，所述安装块固定连接于滤箱的正面，所述安装块的一侧开设有滑槽，所述定位块的外壁与滑槽的内壁滑动连接，所述定位块的一侧和滑槽的内壁之间固定连接有弹簧。

优选的，所述安装块的正面开设有连接槽，所述连接槽的内壁滑动连接有连接块，所述连接块的背面与定位块的正面固定连接。

优选的，所述滤箱的底端开设有连通槽，所述滤箱的底端固定连接有储存盒，所述储存盒的内部与连通槽的内部相连通。

优选的，所述滤箱的两侧均固定连接有连接方管，两个所述连接方管的外壁均固定套接有连接环，所述连接环的一侧开设有多个连接孔。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用矩形框、卡板和卡槽的设置，再通过定位机构的配合，使得卡板稳定的卡在卡槽内，这种方式只需接触定位机构便可将矩形框取出从而对其内滤网上卡住的固体颗粒进行清理，提高了滤网清理的便捷性；

(2)本实用新型利用连接块和连接槽的设置，通过连接块在连接槽内滑动，同时连接块是凸出连接槽的，即可在安装块的外部对定位块进行移动，提高了定位块移动的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型滤箱立体结构示意图。

图3为本实用新型矩形框立体结构示意图。

图4为本实用新型图1的A处局部放大结构示意图。

图5为本实用新型安装块俯面剖视结构示意图。