[实用新型]一种HDI板精细化镀铜装置

权利要求书

1.一种HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：包括底板(1)、电镀液箱(2)以及升降组件(3)；

所述电镀液箱(2)固定于底板(1)上，升降组件(3)设置于电镀液箱(2)的两侧，且升降组件(3)的输出轴上安装有升降板(4)；所述升降板(4)中央固定有旋转电机(5)，旋转电机(5)的输出轴上连接有夹紧组件(6)，且夹紧组件(6)的位置与电镀液箱(2)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述夹紧组件(6)包括安装板(7)、活动杆(8)以及固定于活动杆(8)上的夹紧块(9)；所述安装板(7)下方两侧均设置有活动槽(10)，且活动杆(8)上方设置有与活动槽(10)相对应的活动块(11)，活动杆(8)通过活动块(11)设置于活动槽(10)中；所述活动槽(10)一端设置有拉紧弹簧安装孔，拉紧弹簧(12)一端固定于拉紧弹簧安装孔中，拉紧弹簧(12)另一端固定于活动块(11)上。

3.根据权利要求2所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述安装板(7)中央下方固定有连接杆(13)，且连接杆(13)另一端固定有滑杆(14)；所述滑杆(14)的两端呈光杆状，并分别穿过位于安装板(7)下方两侧的活动杆(8)。

4.根据权利要求2所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述夹紧块(9)上设置有用于固定HDI板的卡槽(19)，且卡槽(19)上设置有用于保护HDI板的硅胶垫；所述夹紧块(9)上设置有电镀阴极，且电镀阴极与HDI板相接触。

5.根据权利要求3所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述滑杆(14)两端均设置有限位块(15)。

6.根据权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述电镀液箱(2)底部均匀设置有多根加热管(16)，加热管(16)上方固定有导温板(17)且导温板(17)与电镀液箱(2)的内壁密封连接；所述电镀液箱(2)内设置有电镀阳极，电镀阳极上夹持有镀铜耗材。

7.根据权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述电镀液箱(2)正面设置有视窗(18)。