[实用新型]一种HDI板精细化镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种HDI板精细化镀铜装置，包括底板、电镀液箱以及升降组件；所述电镀液箱固定于底板上，升降组件设置于电镀液箱的两侧，且升降组件的输出轴上安装有升降板；所述升降板中央固定有旋转电机，旋转电机的输出轴上连接有夹紧组件，且夹紧组件的位置与电镀液箱的位置相对应。本实用新型结构简单，通过旋转电机旋转从而起到去除气泡的作用，通过夹紧组件的设置，使其夹紧更加方便，并且可以适应不同尺寸的HDI板，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及一种镀铜装置，具体涉及一种HDI板精细化镀铜装置。

背景技术

近年来，电子产品日趋轻、薄、短、小，正向着高密度、多功能、高速度化的方向发展，这促使HDI板尺寸不断减小，布线密度不断提高，而缩小板上微孔(埋、盲、通孔)的尺寸成为达到高密度互联的有效手段。孔金属化是HDI 板制造工艺的核心，孔径的减小使得孔的厚径比越来越大，进行封孔镀铜也变得越来越困难。

在对HDI板进行封孔镀铜时，由于通孔内部容易残留气泡，不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔，影响电路板的通导性能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种HDI板精细化镀铜装置，已解决现有技术中在对HDI板进行封孔镀铜时，由于通孔内部容易残留气泡，不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔，影响电路板的通导性能的问题。

本实用新型HDI板精细化镀铜装置是通过以下技术方案来实现的：包括底板、电镀液箱以及升降组件；

电镀液箱固定于底板上，升降组件设置于电镀液箱的两侧，且升降组件的输出轴上安装有升降板；升降板中央固定有旋转电机，旋转电机的输出轴上连接有夹紧组件，且夹紧组件的位置与电镀液箱的位置相对应。

作为优选的技术方案，夹紧组件包括安装板、活动杆以及固定于活动杆上的夹紧块；安装板下方两侧均设置有活动槽，且活动杆上方设置有与活动槽相对应的活动块，活动杆通过活动块设置于活动槽中；活动槽一端设置有拉紧弹簧安装孔，拉紧弹簧一端固定于拉紧弹簧安装孔中，拉紧弹簧另一端固定于活动块上。

作为优选的技术方案，安装板中央下方固定有连接杆，且连接杆另一端固定有滑杆；滑杆的两端呈光杆状，并分别穿过位于安装板下方两侧的活动杆。

作为优选的技术方案，夹紧块上设置有用于固定HDI板的卡槽，且卡槽上设置有用于保护HDI板的硅胶垫；夹紧块上设置有电镀阴极，且电镀阴极与HDI 板相接触。

作为优选的技术方案，滑杆两端均设置有限位块。

作为优选的技术方案，电镀液箱底部均匀设置有多根加热管，加热管上方固定有导温板且导温板与电镀液箱的内壁密封连接；电镀液箱内设置有电镀阳极，电镀阳极上夹持有镀铜耗材。

作为优选的技术方案，电镀液箱正面设置有视窗。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，通过旋转电机旋转从而起到去除气泡的作用，通过夹紧组件的设置，使其夹紧更加方便，并且可以适应不同尺寸的HDI板，便于使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的夹紧组件结构示意图；

图3为本实用新型的安装板结构示意图；

图4为本实用新型的夹紧块安装示意图；

图5为本实用新型的电镀液箱结构示意图。

具体实施方式