[实用新型]高灵敏度温度传感器

权利要求书

1.一种高灵敏度温度传感器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳设有感温头，所述感温头于侧壁位置上开设有若干凹槽，每一所述凹槽内均涂覆有导热胶；

热敏电阻，所述热敏电阻通过环氧树脂层封装于所述感温头内，且所述热敏电阻与所述感温头的内壁相接触，所述热敏电阻设有第一引脚和第二引脚；

连接器，所述连接器包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件的一端与所述第一引脚连接，所述第二连接件的一端与所述第二引脚连接，所述第一连接件的另一端和所述第二连接件的另一端均用于连接外部MCU处理器的I/O端。

2.根据权利要求1所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，还包括：隔热垫，所述隔热垫设置于所述热敏电阻和所述环氧树脂层之间。

3.根据权利要求1所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，还包括备用连接件，所述备用连接件的一端与所述第一引脚连接，所述备用连接件的另一端用于接通外部MCU处理器的I/O端。

4.根据权利要求3所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，所述第一连接件的另一端、所述第二连接件的另一端和所述备用连接件的另一端均设有螺纹锁紧头。

5.根据权利要求1所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，所述外壳于侧壁位置处设有安装头，所述安装头设有外螺纹。

6.根据权利要求5所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，所述外壳于侧壁位置处设有六角螺母。

7.根据权利要求6所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，所述外壳、所述安装头和所述六角螺母为一体成型结构。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的高灵敏度温度传感器，其特征在于，还包括铜粉层，所述铜粉层填充于所述热敏电阻和所述感温头的内壁之间。