[实用新型]高灵敏度温度传感器

说明书

本申请涉及一种高灵敏度温度传感器，包括：外壳，外壳设有感温头，感温头于侧壁位置处上开设有若干凹槽，每一凹槽内均涂覆有导热胶；热敏电阻，热敏电阻通过环氧树脂层封装于感温头内，且热敏电阻与感温头的内壁相接触，热敏电阻设有第一引脚和第二引脚；连接器，连接器包括第一连接件和第二连接件，第一连接件的一端与第一引脚连接，第二连接件的一端与第二引脚连接，第一连接件的另一端和第二连接件的另一端均用于连接外部MCU处理器的I/O端。由于凹槽内的导热胶能够将热量快速传递至感温头上，且热敏电阻与感温头的内壁相接触，能够让热敏电阻第一时间阻值发生变化，让外部MCU处理器进行读取，提高温度传感器感应环境温度的变化速率。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种高灵敏度温度传感器。

背景技术

温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

相关技术中温度传感器包括金属外壳、热敏电阻和连接头，热敏电阻被环氧树脂封装于金属外壳内，热敏电阻的两个引脚分别与连接头连接，金属外壳设有感温端。当环境温度发生变化时，感温端将热量通过环氧树脂层传递至热敏电阻内，使得热敏电阻的阻值发生变化，外部MCU处理器通过连接头读取热敏电阻的当前阻值实现温度测量。但由于感温端需要将热量通过环氧树脂层传递至热敏电阻内，使得上述结构的温度传感器灵敏度不足，无法快速完成温度感应的工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高灵敏度温度传感器，能够快速感应环境温度的变化。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高灵敏度温度传感器，包括：

外壳，所述外壳设有感温头，所述感温头于侧壁位置处上开设有若干凹槽，每一所述凹槽内均涂覆有导热胶；

热敏电阻，所述热敏电阻通过环氧树脂层封装于所述感温头内，且所述热敏电阻与所述感温头的内壁相接触，所述热敏电阻设有第一引脚和第二引脚；

连接器，所述连接器包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件的一端与所述第一引脚连接，所述第二连接件的一端与所述第二引脚连接，所述第一连接件的另一端和所述第二连接件的另一端均用于连接外部MCU处理器的I/O端。

优选的，还包括：隔热垫，所述隔热垫设置于所述热敏电阻和所述环氧树脂层之间。

优选的，还包括备用连接件，所述备用连接件的一端与所述第一引脚连接，所述备用连接件的另一端用于接通外部MCU处理器的I/O端。

优选的，所述第一连接件的另一端、所述第二连接件的另一端和所述备用连接件的另一端均设有螺纹锁紧头。

优选的，所述外壳于侧壁位置处设有安装头，所述安装头设有外螺纹。

优选的，所述外壳于侧壁位置处设有六角螺母。

优选的，所述外壳、所述安装头和所述六角螺母为一体成型结构。

优选的，还包括铜粉层，所述铜粉层填充于所述热敏电阻和所述感温头的内壁之间。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：