[实用新型]一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机

权利要求书

1.一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机，包括机座(1)、设置在机座(1)顶端侧壁上的移动支座(2)、设置在移动支座(2)侧壁上的切割臂(3)以及固定设置在机座(1)顶端侧壁上的放置台(4)，其特征在于，所述放置台(4)设置有往复驱动件，所述往复驱动件的侧壁上固定连接有两个连接块(12)，两个所述连接块(12)的相对侧壁上均开设有活动槽(13)，两个所述连接块(12)之间设置有横板(14)，所述横板(14)的两端分别滑动连接在两个活动槽(13)的内侧壁上，所述横板(14)的两端均固定连接有弹性件，两个所述弹性件远离横板(14)的一端分别固定连接在两个活动槽(13)的内侧壁上，所述横板(14)的侧壁上固定安装有铲板(16)，所述横板(14)的侧壁上还设置有振动机构。

2.根据权利要求1所述的一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机，其特征在于，所述往复驱动件包括固定连接在放置台(4)顶端侧壁上的两个固定轨(5)，两个所述固定轨(5)的相对侧壁上均开设有滑槽(6)，其中一个所述滑槽(6)的内侧壁上转动连接有螺杆(7)，另一个所述滑槽(6)的内侧壁上固定连接有滑杆(8)，所述螺杆(7)的侧壁上螺纹连接有螺纹套(9)，所述滑杆(8)的侧壁上滑动套设有滑套(10)，两个所述连接块(12)分别固定连接在螺纹套(9)与滑套(10)的相对侧壁上，靠近所述螺杆(7)的固定轨(5)的外侧壁上固定安装有用于驱动螺杆(7)转动的伺服电机a(11)。

3.根据权利要求2所述的一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机，其特征在于，两个所述连接块(12)的相对侧壁之间固定连接有连接杆(19)。

4.根据权利要求1所述的一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机，其特征在于，所述弹性件包括分别固定连接在横板(14)端部两侧的两个弹簧(15)，两个所述弹簧(15)远离横板(14)的一端分别固定连接在相对的活动槽(13)的内侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机，其特征在于，所述振动机构包括固定连接在横板(14)侧壁上的安装板，所述安装板的顶端侧壁上固定安装有伺服电机b(17)，所述伺服电机b(17)的输出轴固定连接有偏心轮(18)。

6.根据权利要求1所述的一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机，其特征在于，所述铲板(16)的底端侧壁与放置台(4)的顶端侧壁相贴合。