[实用新型]一种低介电无硅相变导热片有效
| 申请号： | 202220799223.9 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN217103699U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黎海涛;林秋燕 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人： | 黄桥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低介电无硅 相变 导热 | ||
【权利要求书】：
1.一种低介电无硅相变导热片，其特征在于：包括氮化硼陶瓷片(1)，所述氮化硼陶瓷片(1)的两侧设置有胶水层(2)，各个所述胶水层(2)远离氮化硼陶瓷片(1)的一侧设置有无硅相变导热片(3)。
2.如权利要求1所述的一种低介电无硅相变导热片，其特征在于：所述氮化硼陶瓷片(1)的厚度为0.1-6mm。
3.如权利要求1所述的一种低介电无硅相变导热片，其特征在于：所述胶水层(2)的厚度为0.003-0.050mm。
4.如权利要求1所述的一种低介电无硅相变导热片，其特征在于：所述低介电无硅相变导热片的总厚度为0.3-16mm。
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