[实用新型]MEMS器件有效
| 申请号： | 202220812777.8 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN217264846U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 庄瑞芬 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 器件 | ||
1.MEMS器件，其特征在于，包括：支撑结构、位于所述支撑结构上的器件结构(201)和位于所述器件结构(201)上的盖顶结构(101)；
在所述器件结构(201)和盖顶结构(101)中设置至少两个腔体；
至少一个所述腔体包括气孔，所述腔体通过所述气孔与外界连通；
所述气孔位于所述盖顶结构(101)中。
2.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，至少一个所述腔体的真空度为所述气孔密封时外界的真空度。
3.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，在所述气孔中设置膜层或者硅，所述气孔通过所述膜层或所述硅密封。
4.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述气孔包括相互连通的第一开孔和第二开孔。
5.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述第一开孔的孔径等于或者大于所述第二开孔的孔径。
6.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述第一开孔的深度与所述第二开孔的深度之和等于所述气孔的深度。
7.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述盖顶结构(101)包括位于所述腔体外侧的第一表面和位于所述腔体内侧第二表面，所述气孔包括：
贯穿所述第二表面的第一开孔和贯穿所述第一表面的第二开孔；
或者，
贯穿所述第二表面的第二开孔和贯穿所述第一表面的第一开孔。
8.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述器件结构(201)和所述盖顶结构(101)中包括加速度传感器和/或陀螺仪器件。
9.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述器件结构(201)与所述盖顶结构(101)通过第二介质层(403)连接。
10.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述支撑结构包括第一衬底(310)，所述器件结构(201)与所述第一衬底(310)通过键合层连接。
11.根据权利要求10所述的MEMS器件，其特征在于，所述键合层包括第一金属(202)和第二金属(302)。
12.根据权利要求10所述的MEMS器件，其特征在于，在所述键合层和所述第一衬底(310)之间设置第一介质层(401)，在所述第一介质层(401)上设有焊盘(303)。
13.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述支撑结构包括专用集成电路，所述器件结构(201)与所述专用集成电路的输入端子相连。
14.根据权利要求13所述的MEMS器件，其特征在于，所述支撑结构包括第二衬底(307)，在所述第二衬底(307)和所述器件结构(201)之间设置第三介质层(404)，所述第三介质层(404)中包括专用集成电路。
15.根据权利要求14所述的MEMS器件，其特征在于，所述专用集成电路包括输出端子，所述输出端子与位于所述第三介质层(404)上的焊盘(303)连接，或者所述输出端子与贯穿所述第二衬底(307)的金属突起(309)连接。
16.根据权利要求14所述的MEMS器件，其特征在于，在所述第三介质层(404)中设置金属走线(304)，所述金属走线(304)之间通过金属柱(305)连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司，未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220812777.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：亚麻成条机用整理装置
- 下一篇：一种浸渗剂搅拌混合装置
