[实用新型]一种半导体制冷散热平台

权利要求书

1.一种半导体制冷散热平台，其特征在于，包括散热板(1)，导热硅脂(2)，TEC半导体制冷器件(3)，隔热垫(4)，散热齿(5)，散热风扇(6)，风扇保护罩(7)；所述散热板(1)上设置有两个限位凸台(11)，隔热垫(4)位于两个限位凸台(11)内，散热板(1)上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一(12)，隔热垫固定螺钉过孔一(12)内设置有螺钉，散热板(1)通过螺钉将隔热垫(4)固定在散热齿(5)上，所述TEC半导体制冷器件(3)的两端设置有正极电源线(31)、负极电源线(32)，所述TEC半导体制冷器件(3)的背面设置有热端(34)，热端(34)放置于散热齿(5)的散热齿顶面(53)上，所述隔热垫(4)上设置有TEC半导体制冷器件放置槽(41)和若干电源线走线槽(42)，TEC半导体制冷器件放置槽(41)放置所述TEC半导体制冷器件(3)；所述隔热垫(4)上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二(43)，所述散热齿(5)上设置有隔热垫固定螺钉孔三(52)，通过螺钉将散热板(1)、隔热垫(4)固定到散热齿(5)上；所述散热齿(5)上设置有散热板固定螺钉孔(51)，通过螺钉将散热板(1)固定到散热齿(5)上；散热齿(5)设置有若干散热翅片(55)，且散热齿(5)上设置有若干散热风扇固定螺钉孔(54)，通过螺钉固定散热风扇(6)，所述散热齿(5)背面四个角处设置有支撑柱(56)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述导热硅脂(2)填充TEC半导体制冷器件(3)与所述散热板(1)、所述散热齿(5)之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述散热板(1)的散热板正面(14)放置有发热器件。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述散热板(1)的散热板背面(15)放置TEC半导体制冷器件(3)的冷端(33)，冷端(33)设置在TEC半导体制冷器件(3)的正面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述风扇保护罩(7)固定在散热风扇(6)背面。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述限位凸台(11)上设置有安装孔(13)。