[实用新型]一种半导体制冷散热平台

说明书

本实用新型属于通信散热领域，尤其是一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上。本实用新型利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。

技术领域

本实用新型涉及通信散热技术领域，尤其涉及一种半导体制冷散热平台。

背景技术

通信产品的电路板在研发调试阶段时，通常需要更换电路板上的元器件，需要先通过高温加热焊锡取下原有器件，再焊接新的元器件，焊接完成之后需要将整个电路板降至常温，通常是将电路板放置在带有散热齿的散热平台上降温散热；这种平台通过自然散热的方式来降低电路板的温度，这种散热方式散热成本较低，通常难以迅速将电路板上元器件的温度降低，这种散热平台散热速度慢，效率低下，无法满足研发阶段的高强度散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体制冷散热平台。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上，所述隔热垫上设置有TEC半导体制冷器件放置槽和若干电源线走线槽，TEC半导体制冷器件放置槽放置所述TEC半导体制冷器件；所述隔热垫上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二，所述散热齿上设置有隔热垫固定螺钉孔三，通过螺钉将散热板、隔热垫固定到散热齿上；所述散热齿上设置有散热板固定螺钉孔，通过螺钉将散热板固定到散热齿上；散热齿设置有若干散热翅片，且散热齿上设置有若干散热风扇固定螺钉孔，通过螺钉固定散热风扇，所述散热齿背面四个角处设置有支撑柱。

优选的，所述导热硅脂填充TEC半导体制冷器件与所述散热板、所述散热齿之间的间隙。

优选的，所述散热板的散热板正面放置有发热器件。

优选的，散热板的散热板背面放置TEC半导体制冷器件的冷端，冷端设置在TEC半导体制冷器件的正面。

优选的，所述风扇保护罩固定在散热风扇背面。

本实用新型中，所述一种半导体制冷散热平台，有益于通信产品研发阶段对电路板调试更改的工作效率，对电路板在调试更改过程中的热损坏保护效用非常有益；同时能提升电路板器件更换效率，提升研发工作的效率；

本实用新型利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的正视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的立体结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的底部结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的散热板结构示意图；