[实用新型]一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统

权利要求书

1.一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，包括：基座；

设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；

设置于所述基座上用于按压并焊接窄带圆盘的超声波焊接装置；

设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构；以及，

设置于所述基座旁的注塑机；

设置于所述注塑机上用于夹持并移送窄带圆盘的送料伺服机构；

其中，所述机械手的端部旋转设置有连接板，所述连接板的两端均设置有互相平行的承托板，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板端面上的吸盘，以及与所述吸盘连接并附着在所述机械手上的抽气管，设置于地面上并与所述抽气管连接的抽气泵。

2.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板上并与所述吸盘连接的弧形板，所述弧形板内开设有供空气流通的通道，所述通道的一端与所述吸盘连通，另一端与所述抽气管连通。

3.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述送料伺服机构包括设置于所述注塑机上的引导轨，设置于所述引导轨上并沿所述引导轨运动用于夹持窄带圆盘的移动板，设置于所述移动板上的转向电机，设置于所述转向电机输出端的延伸杆，设置于所述延伸杆端部的竖直驱动气缸，设置于所述竖直驱动气缸输出端的吸附夹持手。

4.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述超声波焊接装置包括设置于所述基座上的加工台，设置于所述加工台上的超声波按压机箱，所述超声波按压机箱上设置有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端安装有超声波按压块。

5.根据权利要求4所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述加工台呈圆盘状，所述加工台上设置有用于定位窄带圆盘的第一定位块。

6.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述支撑座包括支撑杆以及设置于所述支撑杆顶端的支撑盘，所述支撑盘的端面上设置有用于与窄带圆盘配合定位的第二定位块。

7.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述基座上设置有用于盛放加工完成后的窄带圆盘的放置架，所述基座上设置有用于驱动所述放置架旋转的旋转驱动电机。