[实用新型]一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统

说明书

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统；包括：基座；设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；设置于所述基座上用于按压窄带圆盘的超声波焊接装置；设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构。自动了实现窄带圆盘的按压扣合，以及对窄带圆盘进行多个工位之间的自动切换，无需人工干预，便可以对窄带圆盘进行连续的作业，节省了加工步骤，大大提高了窄带圆盘的加工效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统。

背景技术

随着技术的不断发展，电子元器件窄带圆盘的加工制造工艺也越来越成熟。

然而，在现有技术中，对窄带圆盘的按压扣合大多是由人工扣合之后再将窄带圆盘放置到按压机构上进行按压，使得整个加工过程的步骤繁杂。

因此，亟需一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，用以自动一体化完成对窄带圆盘的按压扣合加工。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，通过机械手抓取窄带圆盘并将窄带圆盘放置在超声波焊接装置上进行按压扣合，快速的完成了对窄带圆盘的加工。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，包括：基座；

设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；

设置于所述基座上用于按压并焊接窄带圆盘的超声波焊接装置；

设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构；以及，

设置于所述基座旁的注塑机；

设置于所述注塑机上用于夹持并移送窄带圆盘的送料伺服机构；

其中，所述机械手的端部旋转设置有连接板，所述连接板的两端均设置有互相平行的承托板，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板端面上的吸盘，以及与所述吸盘连接并附着在所述机械手上的抽气管，设置于地面上并与所述抽气管连接的抽气泵。

作为本实用新型的一种优选方案，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板上并与所述吸盘连接的弧形板，所述弧形板内开设有供空气流通的通道，所述通道的一端与所述吸盘连通，另一端与所述抽气管连通。

作为本实用新型的一种优选方案，所述送料伺服机构包括设置于所述注塑机上的引导轨，设置于所述引导轨上并沿所述引导轨运动用于夹持窄带圆盘的移动板，设置于所述移动板上的转向电机，设置于所述转向电机输出端的延伸杆，设置于所述延伸杆端部的竖直驱动气缸，设置于所述竖直驱动气缸输出端的吸附夹持手。

作为本实用新型的一种优选方案，所述超声波焊接装置包括设置于所述基座上的加工台，设置于所述加工台上的超声波按压机箱，所述超声波按压机箱上设置有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端安装有超声波按压块。

作为本实用新型的一种优选方案，所述加工台呈圆盘状，所述加工台上设置有用于定位窄带圆盘的第一定位块。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑座包括支撑杆以及设置于所述支撑杆顶端的支撑盘，所述支撑盘的端面上设置有用于与窄带圆盘配合定位的第二定位块。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基座上设置有用于盛放加工完成后的窄带圆盘的放置架，所述基座上设置有用于驱动所述放置架旋转的旋转驱动电机。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：