[实用新型]一种具有防分层结构的塑封功率器件

权利要求书

1.一种具有防分层结构的塑封功率器件，包括框架（1）及与框架（1）连接的框架引脚（6），设置在框架（1）上的芯片（2），芯片（2）与框架引脚（6）电连接，以及将框架（1）、芯片（2）和部分框架引脚（6）包封的塑封体（4），其特征在于：所述框架（1）上设有导流槽（7）。

2.根据权利要求1所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的导流槽（7）为上端面开放的凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的导流槽（7）为与框架引脚（6）平行的纵向导流槽。

4.根据权利要求2所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的导流槽（7）为与框架引脚（6）垂直的横向导流槽。

5.根据权利要求2所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的导流槽（7）为包括与框架引脚（6）平行的纵向导流槽和与框架引脚（6）垂直的横向导流槽。

6.根据权利要求3所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的纵向导流槽沿芯片（2）的两侧设置。

7.根据权利要求4所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的横向导流槽沿芯片（2）的两侧间隔设置。

8.根据权利要求5所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的纵向导流槽沿芯片（2）的两侧设置；所述横向导流槽沿芯片（2）的两侧间隔设置，并与纵向导流槽相通。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的框架（1）与芯片（2）是用焊料（5）通过焊接方式连接的；所述芯片（2）与框架引脚（6）是用铝丝（3）通过Wire Bonding方式连接的。

10.根据权利要求2-8中任一项所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件，其特征在于：所述的凹槽横断面为矩形、燕尾槽形、梯形、弧形或上部矩形加下部弧形。