[实用新型]一种具有防分层结构的塑封功率器件

说明书

本实用新型的名称是一种具有防分层结构的塑封功率器件，属于塑封功率器件制造技术领域。它主要是解决现有塑封功率器件在封装及使用过程中容易产生塑封体与框架分层现象的问题。它的主要特征是：包括框架及与框架连接的框架引脚，设置在框架上的芯片，芯片与框架引脚电连接，以及将框架、芯片和部分框架引脚包封的塑封体；所述框架上设有导流槽。本实用新型具有可使框架与塑封体紧密结合而不会产生分层现象的特点，主要用于塑封功率器件的生产、设计和封装。

技术领域

本实用新型属于塑封功率器件制造技术领域，具体涉及一种具有防分层结构的塑封功率器件。

背景技术

目前，塑封功率器件大都由框架、芯片、塑封体、铝丝、焊料构成，框架采用KFC材质制作，主要是考虑通大电流以及散热的需要，塑封体采用环氧树脂注塑成型；但环氧树脂与框架的热膨胀系数差别很大，导致器件在封装及使用过程中经过热胀冷缩过程后，塑封体与框架容易产生分层现象。随着功率半导体技术的迅速发展，功率器件的广泛应用对封装可靠性提出了更高的要求，因此就需要解决塑封器件的分层问题。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种简单操作但又可靠实用的塑封功率器件封装。

本实用新型的技术解决方案是：一种具有防分层结构的塑封功率器件，包括框架及与框架连接的框架引脚，设置在框架上的芯片，芯片与框架引脚电连接，以及将框架、芯片和部分框架引脚包封的塑封体，其特征在于：所述框架上设有导流槽。

本实用新型的技术解决方案中所述的导流槽为上端面开放的凹槽。

本实用新型的技术解决方案中所述的导流槽为与框架引脚平行的纵向导流槽。

本实用新型的技术解决方案中所述的导流槽为与框架引脚垂直的横向导流槽。

本实用新型的技术解决方案中所述的导流槽为包括与框架引脚平行的纵向导流槽和与框架引脚垂直的横向导流槽。

本实用新型的技术解决方案中所述的纵向导流槽沿芯片的两侧设置。

本实用新型的技术解决方案中所述的横向导流槽沿芯片的两侧间隔设置。

本实用新型的技术解决方案中所述的纵向导流槽沿芯片的两侧设置；所述横向导流槽沿芯片的两侧间隔设置，并与纵向导流槽相通。

本实用新型的技术解决方案中所述的框架与芯片是用焊料通过焊接方式连接的；所述芯片与框架引脚是用铝丝通过Wire Bonding方式连接的。

本实用新型的技术解决方案中所述的凹槽横断面为矩形、燕尾槽形、梯形、弧形或上部矩形加下部弧形。

本实用新型的优点在于：框架上设有导流槽，在注塑过程中环氧树脂可以流入导流槽内并最终固化成型，使得框架与塑封体紧密结合，不会产生分层现象。

本实用新型主要用于塑封功率器件的生产、设计和封装。

附图说明

图1是本实用新型的构造主视图；

图2是本实用新型内部的构造左视图。

图中：1. 框架；2. 芯片；3.铝丝；4. 塑封体；5. 焊料；6. 框架引脚；7. 导流槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例进行完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。任何基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合实例说明本实用新型的实施方式。