[实用新型]一种改善扩散气源分布的工装

说明书

本实用新型的名称是一种改善扩散气源分布的工装，属于功率半导体器件生产工艺技术领域。它主要是解决上述扩散气源在炉管内分布状态稳定、直接影响晶圆晶片高温扩散后的掺杂参数的问题。它的主要特征是：由散流套件和阻流套件构成；所述散流套件由散流承载舟及间隔设置在散流承载舟上的聚气片、分流片和散流片构成；所述阻流套件由阻流承载舟及间隔设置在阻流承载舟上的集气片、过渡片和阻流片构成；所述聚气片、分流片、散流片、集气片、过渡片和阻流片上设有通气孔。本实用新型具有耐高温、易拆卸、易清洁和可使扩散气源在炉管内分布状态均匀稳定的特点，主要用于大功率半导体器件晶圆晶片的生产。

技术领域

本实用新型属于功率半导体器件生产工艺技术领域，具体是一种用于大功率半导体器件晶片生产工艺流程中的工装夹具。

背景技术

常规晶圆生产过程中，扩散源常常采用气体携带扩散杂质，通过气管带入高温扩散炉中，气体进入扩散炉后，由于气体突然遇到扩散炉的高温，气体体积急剧膨胀，气体在快速膨胀过程中不断从炉管的一端流向另一端，气体在扩散炉内分布状态极为不均匀，该扩散气源在炉管内的分布不均匀的状态直接影响高温扩散后的掺杂浓度结果，导致扩散炉内的晶片扩散杂质浓度极不稳定，晶片在扩散炉内的位置不一样，晶片上的扩散浓度和结深都会不一致，同一芯片的上下左右的参数不一致，进而影响到最终的器件特性。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种耐高温、易拆卸、易清洁和可使扩散气源在炉管内分布状态均匀稳定的改善扩散气源分布的工装。

本实用新型的技术解决方案是：一种改善扩散气源分布的工装，其特征在于：由散流套件和阻流套件构成；所述散流套件由散流承载舟及间隔设置在散流承载舟上的聚气片、分流片和散流片构成；所述阻流套件由阻流承载舟及间隔设置在阻流承载舟上的集气片、过渡片和阻流片构成；所述聚气片、分流片、散流片、集气片、过渡片和阻流片上设有通气孔；所述聚气片上的通气孔分布在片中心外扩至半径长度四分之一的范围内；所述分流片上的通气孔分布在片中心外扩至半径长度一半的范围内；所述散流片上的通气孔分布在片中心外扩至半径长度五分之四的范围内；所述集气片上的通气孔分布在片中心外扩至半径长度四分之三的范围内；所述过渡片上的通气孔分布在片中心外扩至半径长度三分之一的范围内；所述阻流片上的通气孔分布在片中心外扩至半径长度五分之一的范围内。

本实用新型的技术解决方案中所述的聚气片、分流片、散流片、集气片、过渡片和阻流片均为直径和厚度相同的圆片。

本实用新型的技术解决方案中所述的散流承载舟上间隔设置有用于立式放置聚气片、分流片和散流片的弧形槽；所述阻流承载舟上间隔设置有用于立式放置集气片、过渡片和阻流片的弧形槽。

本实用新型的技术解决方案中所述的聚气片上的通气孔在片中心外扩至半径长度四分之一的范围内均匀分布；所述分流片上的通气孔在片中心外扩至半径长度一半的范围内均匀分布；所述散流片上的通气孔在片中心外扩至半径长度五分之四的范围内均匀分布；所述集气片上的通气孔在片中心外扩至半径长度四分之三的范围内均匀分布；所述过渡片上的通气孔在片中心外扩至半径长度三分之一的范围内均匀分布；所述阻流片上的通气孔在片中心外扩至半径长度五分之一的范围内均匀分布。

本实用新型的技术解决方案中所述的聚气片上的通气孔数量少于分流片上的通气孔数量；所述分流片上的通气孔数量少于散流片上的通气孔数量；所述集气片上的通气孔数量多于过渡片上的通气孔数量；所述过渡片上的通气孔数量多于阻流片上的通气孔数量。

本实用新型的技术解决方案中所述的通气孔为圆形通气孔、三角通气孔和三边以上的多边形通气孔中的一种或多种。

本实用新型的技术解决方案中所述的圆形通气孔的直径为0.1-100mm。

本实用新型的技术解决方案中所述的三角通气孔的边长为0.1-100mm。

本实用新型的技术解决方案中所述的三边以上的多边形通气孔的对角线长为0.1-100mm。