[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形夹具有效

专利信息
申请号: 202220843683.7 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN217009172U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 周付飞 申请(专利权)人: 绵阳市道宏电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/48
代理公司: 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 代理人: 刘应迁
地址: 621000 四川省绵阳市经开区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 dip 封装 芯片 引脚 整形 夹具
【权利要求书】:

1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具,包括夹具座(1),其特征在于,所述夹具座(1)的正面和背面均设置有正面整形夹具(3),所述正面整形夹具(3)包括有挤压板二(14),所述挤压板二(14)一侧固定有若干滑动杆二(15),所述滑动杆二(15)的一端设置有整形板二(16),所述夹具座(1)的正面和背面开有滑动槽一(4),且滑动杆二(15)滑动在滑动槽一(4)的内部,所述夹具座(1)的一侧安装有横向整形夹具(5),所述横向整形夹具(5)包括有滑动杆一(11),所述滑动杆一(11)的一端固定有挤压板一(12),所述滑动杆一(11)的一侧固定有若干整形板一(13),所述夹具座(1)的一侧开有滑动槽二(6),且滑动杆一(11)滑动在滑动槽二(6)的内部,所述夹具座(1)的顶部开有整形孔(8),所述夹具座(1)的顶部设置有扩展槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述夹具座(1)的顶部固定有限位机构(2),所述限位机构(2)包括有固定架(17),且固定架(17)的底部固定在夹具座(1)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述固定架(17)的顶部开有螺纹孔(18),所述螺纹孔(18)的内部螺纹连接有螺纹杆(19)。

4.根据权利要求3所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述螺纹杆(19)的底端设置有限位板(20),所述限位板(20)的底部固定有防护垫(23)。

5.根据权利要求4所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述限位板(20)的顶部固定有连接座(21),所述螺纹杆(19)的底端固定有转动盘(22),且转动盘(22)转动在连接座(21)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述夹具座(1)的底部固定有底座(9),所述底座(9)的底部设置有防滑垫(10)。

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