[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形夹具有效
申请号: | 202220843683.7 | 申请日: | 2022-04-12 |
公开(公告)号: | CN217009172U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 周付飞 | 申请(专利权)人: | 绵阳市道宏电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/48 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 刘应迁 |
地址: | 621000 四川省绵阳市经开区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dip 封装 芯片 引脚 整形 夹具 | ||
1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具,包括夹具座(1),其特征在于,所述夹具座(1)的正面和背面均设置有正面整形夹具(3),所述正面整形夹具(3)包括有挤压板二(14),所述挤压板二(14)一侧固定有若干滑动杆二(15),所述滑动杆二(15)的一端设置有整形板二(16),所述夹具座(1)的正面和背面开有滑动槽一(4),且滑动杆二(15)滑动在滑动槽一(4)的内部,所述夹具座(1)的一侧安装有横向整形夹具(5),所述横向整形夹具(5)包括有滑动杆一(11),所述滑动杆一(11)的一端固定有挤压板一(12),所述滑动杆一(11)的一侧固定有若干整形板一(13),所述夹具座(1)的一侧开有滑动槽二(6),且滑动杆一(11)滑动在滑动槽二(6)的内部,所述夹具座(1)的顶部开有整形孔(8),所述夹具座(1)的顶部设置有扩展槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述夹具座(1)的顶部固定有限位机构(2),所述限位机构(2)包括有固定架(17),且固定架(17)的底部固定在夹具座(1)的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述固定架(17)的顶部开有螺纹孔(18),所述螺纹孔(18)的内部螺纹连接有螺纹杆(19)。
4.根据权利要求3所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述螺纹杆(19)的底端设置有限位板(20),所述限位板(20)的底部固定有防护垫(23)。
5.根据权利要求4所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述限位板(20)的顶部固定有连接座(21),所述螺纹杆(19)的底端固定有转动盘(22),且转动盘(22)转动在连接座(21)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具,其特征在于,所述夹具座(1)的底部固定有底座(9),所述底座(9)的底部设置有防滑垫(10)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造