[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形夹具

说明书

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括夹具座，夹具座的正面和背面均设置有正面整形夹具，正面整形夹具包括有挤压板二，挤压板二一侧固定有若干滑动杆二，滑动杆二的一端设置有整形板二，夹具座的正面和背面开有滑动槽一，且滑动杆二滑动在滑动槽一的内部，夹具座的一侧安装有横向整形夹具，横向整形夹具包括有滑动杆一，滑动杆一的一端固定有挤压板一，滑动杆一的一侧固定有若干整形板一。本实用新型采用挤压板二能对DIP封装芯片引脚进行正面挤压，能同时对多个引脚正面同时进行整形，能对DIP封装芯片引脚横向挤压整形，同时采用多个挤压板一能同时对DIP封装芯片所有引脚进行整形，提高整形夹具对DIP封装芯片引脚整形效率。

技术领域

本实用新型涉及DIP封装芯片技术领域，尤其涉及一种DIP封装芯片引脚整形夹具。

背景技术

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等，在DIP封装芯片引脚出现弯曲时需要用到整形夹具。

现有技术中的DIP封装芯片引脚整形夹具，存在以下问题：虽然能对DIP封装芯片引脚进行整形，但是整形方向单一，同时只能对一个引脚单独进行整形，导致对DIP封装芯片引脚整形效率较低。

因此，亟需设计一种DIP封装芯片引脚整形夹具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种DIP封装芯片引脚整形夹具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括夹具座，所述夹具座的正面和背面均设置有正面整形夹具，所述正面整形夹具包括有挤压板二，所述挤压板二一侧固定有若干滑动杆二，所述滑动杆二的一端设置有整形板二，所述夹具座的正面和背面开有滑动槽一，且滑动杆二滑动在滑动槽一的内部，所述夹具座的一侧安装有横向整形夹具，所述横向整形夹具包括有滑动杆一，所述滑动杆一的一端固定有挤压板一，所述滑动杆一的一侧固定有若干整形板一，所述夹具座的一侧开有滑动槽二，且滑动杆一滑动在滑动槽二的内部，所述夹具座的顶部开有整形孔，所述夹具座的顶部设置有扩展槽。

所述夹具座的顶部固定有限位机构，所述限位机构包括有固定架，且固定架的底部固定在夹具座的顶部。

所述固定架的顶部开有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆。

所述螺纹杆的底端设置有限位板，所述限位板的底部固定有防护垫。

所述限位板的顶部固定有连接座，所述螺纹杆的底端固定有转动盘，且转动盘转动在连接座的内部。

所述夹具座的底部固定有底座，所述底座的底部设置有防滑垫。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的正面整形夹具，正面整形夹具内的滑动杆二滑动在滑动槽一的内部，滑动杆二滑动时带动整形板二前后移动在整形孔的内部，采用整形板二能对DIP封装芯片引脚进行正面挤压，能同时对多个引脚正面同时进行整形。

2.通过设置的横向整形夹具，横向整形夹具内的滑动杆一滑动在滑动槽二的内部，滑动杆一移动带动挤压板一的一端在整形孔内横向移动，因此能对DIP封装芯片引脚横向挤压整形，同时采用多个挤压板一能同时对DIP封装芯片所有引脚进行整形，提高整形夹具对DIP封装芯片引脚整形效率。

3.通过设置的限位机构，转动限位机构内的螺纹杆能调节限位板的位置，从而满足对不同高度DIP封装芯片进行限位，同时采用限位板对DIP封装芯片进行限位，提高DIP封装芯片引脚整形时的稳定性。

附图说明