[实用新型]一种可测试密封性的晶圆电镀挂具

说明书

本实用新型提供一种可测试密封性的晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。本实用新型相较于现有技术，在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆封装湿制程技术领域，具体是一种可测试密封性的晶圆电镀挂具。

背景技术

在晶圆封装湿制程中，需要通过环形密封圈将晶圆圆周边部进行密封，以防止溶液渗透至挂具内部。如果密封圈与晶圆之间的密封性不良，不但会影响电镀效果，甚至损坏电镀挂具。故亟需对挂具结构进行改进，以能在电镀前对晶圆安装后的密封性进行检测。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供了一种可测试密封性的晶圆电镀挂具。

为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可测试密封性的晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。

本实用新型相较于现有技术，在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。

进一步地，还包括由弹性材质制成的气嘴，所述气嘴安装在所述进气通道的进气口。

采用上述优选的方案，气密性检测设备与挂具的弹性气嘴对接充气和测试，能防止漏气，提高测试准确性。

进一步地，所述气嘴内包括相连通的第一气道和第二气道，所述第一气道与主板体内进气通道同轴设置，所述第二气道与主板体表面垂直设置。

采用上述优选的方案，方便气密性检测设备从正面挂具的方向与挂具对接，提高测试便利性。

进一步地，所述主板体包括底板和顶板，所述顶板经锁紧件固定安装于所述底板的顶端面上，所述进气通道从所述底板的顶端面向下延伸设置。

采用上述优选的方案，方便进气通道的制造，降低制造成本。

进一步地，所述气嘴包括圆柱体部和方体部，所述底板的顶端设有圆形沉孔和位于圆形沉孔顶端的卡口，所述气嘴的圆柱体部安装于所述底板的圆形沉孔内，所述气嘴的方体部安装于所述卡口内。

进一步地，所述气嘴的圆柱体部外周设有多道外凸的环体部。

采用上述优选的方案，提高气嘴与主板体上进气通道结合的密封性。

进一步地，所述气嘴的方体部具有往两侧外凸的耳部，所述底板的卡口处设有与所述耳部相匹配的限位槽。

采用上述优选的方案，提高气嘴位置稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。