[实用新型]管道堵塞物清除机构及晶圆生产设备

说明书

本实用新型涉及一种管道堵塞物清除机构及晶圆生产设备，晶圆生产设备包括管道及管道堵塞物清除机构，管道堵塞物清除机构的部分地收容于管道内，并能够沿管道的内壁作往复直线运动，以刮除堵塞于管道内的堵塞物。管道堵塞物清除机构包括用于刮除堵塞物的刮削治具及驱动模块，驱动模块配接于刮削治具，用于驱动刮削治具往复移动，使刮削治具能够在驱动模块的驱动下沿管道的内壁往复移动，在不影响晶圆生产设备正常工作的前提下，能够在无需借助人力的情况下清除堆积在管道内的堵塞物，从而可阻止晶圆生产设备的真空泵堵塞及管路堵塞，避免了因抽气效率低下引起的产品报废，提高了产品良率；并减少了人力成本，避免了安全事故的发生。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种管道堵塞物清除机构及晶圆生产设备。

背景技术

随着半导体技术的发展，对晶圆进行深孔硅刻蚀(简称TSV：Through SiliconVia)已成为必不可少的重要工艺之一。TSV刻蚀工艺对晶圆进行刻蚀时不可避免地产生一定数量的反应生成物，这些反应生成物会通过前级管路被干式真空泵(dry pump)抽出后通过后级管路排入厂务端的废气处理装置，经废气处理装置处理达到排放标准后排入大气中。

但是，现有的硅深孔刻蚀设备在执行TSV刻蚀工艺时，所生成的反应生成物数量多且粘性大，在将反应生成物排至废气处理装置的过程中，这些反应生成物会发生沉积，粘附在真空泵和管路内壁上，造成干式真空泵卡死以及管路堵塞，将直接影响抽气速率，甚至导致产品报废和设备损坏。为此，经常性地需要停机进行清理或更换，业界目前的做法是定期人工清理；通常需耗时6～10小时，需要大量人力物力，不仅工作量大，人力成本高，生产效率低，而且在作业过程中涉及高空，管路裁剪等高风险作业，也存在一定的安全隐患。

实用新型内容

基于此，有必要针对人工清理管道造成的工作量大、人力成本高、生产效率低及具有安全隐患的问题，提供一种能够对堵塞在管道的堵塞物进行实时自动清理的管道堵塞物清除机构及包含该管道堵塞物清除机构的晶圆生产设备。

根据本申请的一个方面，提供一种管道堵塞物清除机构，包括：

刮削治具，包括沿管道的周向延伸的工作面，所述工作面用于刮除堵塞物，所述刮削治具开设有通孔，所述通孔连通所述刮削治具沿所述管道的轴向的相对两端；

驱动模块，配接于所述刮削治具，所述驱动模块用于驱动所述刮削治具沿所述管道的轴向往复移动。

在其中一个实施例中，所述驱动模块包括驱动组件和传动机构，所述传动机构的相对两端分别传动连接所述驱动组件和所述刮削治具，以使所述驱动组件能够驱动所述传动机构带动所述刮削治具沿所述管道的轴向往复运动。

在其中一个实施例中，所述传动机构包括支架和传动单元，所述支架围成沿一平行于所述管道的轴向方向延伸的传送通道，所述传动单元设置在所述传送通道内。

在其中一个实施例中，所述传送通道靠近所述刮削治具的一侧设有沿平行于所述管道的轴向方向延伸的限位槽。

在其中一个实施例中，所述传动机构还包括挡帘，所述挡帘设在所述支架上并封闭所述限位槽，所述挡帘配置为在外力作用下能够开启所述限位槽并发生可恢复的变形，以能够自动封闭所述限位槽。

在其中一个实施例中，所述传动单元包括：

两个连接件，间隔地设于所述支架；

齿轮，连接于所述驱动组件的一端；及

传动链，沿平行于所述管道的轴向方向的相对两端分别套设于一个所述连接件，在一垂直于所述管道的轴向方向上，所述传动链形成间隔设置的第一子传动链和第二子传动链，所述第一子传动链啮合于所述齿轮，所述第二子传动链连接所述刮削治具；所述齿轮能够绕垂直于所述管道的轴向方向往复转动，以驱动所述传动链带动所述刮削治具沿所述管道的轴向方向往复移动。