[实用新型]一种导电铜箔机构

权利要求书

1.一种导电铜箔机构，包括硬铜箔体和软铜箔体，其特征在于：所述硬铜箔体的一端设置有硬铜箔搭接部，所述软铜箔体的一端设置有软铜箔搭接部，所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部搭接在一起，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上均设置有铆接孔，所述硬铜箔搭接部上的铆接孔位置与所述软铜箔搭接部上的铆接孔位置相对应，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上的铆接孔内有用于将所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部铆接在一起的铆钉。

2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔机构，其特征在于：所述硬铜箔搭接部为缺口形状，所述软铜箔搭接部为台阶形状，所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部相配。

3.根据权利要求1所述的一种导电铜箔机构，其特征在于：所述硬铜箔体包括一体化设置的上安装板和向下折弯的下折板，所述上安装板与下折板垂直。

4.根据权利要求3所述的一种导电铜箔机构，其特征在于：所述下折板上设置有第一安装孔。

5.根据权利要求4所述的一种导电铜箔机构，其特征在于：所述软铜箔体包括连接板部和转折板部，所述连接板部与转折板部垂直。

6.根据权利要求5所述的一种导电铜箔机构，其特征在于：所述转折板部上设置有第二安装孔。

7.根据权利要求5所述的一种导电铜箔机构，其特征在于：搭接后的所述上安装板的上表面与连接板部的上表面平齐，搭接后的所述上安装板的下表面与连接板部的下表面平齐。