[实用新型]一种导电铜箔机构

说明书

本实用新型涉及一种导电铜箔机构，其包括硬铜箔体和软铜箔体，所述硬铜箔体的一端设置有硬铜箔搭接部，所述软铜箔体的一端设置有软铜箔搭接部，所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部搭接在一起，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上均设置有铆接孔，所述硬铜箔搭接部上的铆接孔位置与所述软铜箔搭接部上的铆接孔位置相对应，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上的铆接孔内有用于将所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部铆接在一起的铆钉。该导电铜箔机构把硬质铜箔与软质铜箔结合在一起使用，硬质铜箔和软质铜箔的结合牢固。

技术领域

本实用新型涉及一种导电铜箔机构。

背景技术

铜箔可以作为一种导电导热材料使用，同时一些铜箔还具有屏蔽作用。铜箔根据硬度的不同可分为硬质铜箔和软质铜箔，硬质铜箔一般用作屏蔽导热用，软质铜箔多是用于导电，在一些产品中可能会同时用到硬质铜箔和软质铜箔的性能，这就需要用到硬质铜箔和软质铜箔的组合，如何方便地将硬质铜箔和软质铜箔组合连接到一起是需要考虑的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导电铜箔机构，该导电铜箔机构把硬质铜箔与软质铜箔结合在一起使用，硬质铜箔和软质铜箔的结合牢固。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导电铜箔机构，包括硬铜箔体和软铜箔体，所述硬铜箔体的一端设置有硬铜箔搭接部，所述软铜箔体的一端设置有软铜箔搭接部，所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部搭接在一起，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上均设置有铆接孔，所述硬铜箔搭接部上的铆接孔位置与所述软铜箔搭接部上的铆接孔位置相对应，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上的铆接孔内有用于将所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部铆接在一起的铆钉。

优选的，所述硬铜箔搭接部为缺口形状，所述软铜箔搭接部为台阶形状，所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部相配。

优选的，所述硬铜箔体包括一体化设置的上安装板和向下折弯的下折板，所述上安装板与下折板垂直。

优选的，所述下折板上设置有第一安装孔。

优选的，所述软铜箔体包括连接板部和转折板部，所述连接板部与转折板部垂直。

优选的，所述转折板部上设置有第二安装孔。

优选的，搭接后的所述上安装板的上表面与连接板部的上表面平齐，搭接后的所述上安装板的下表面与连接板部的下表面平齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：该导电铜箔机构把硬质铜箔与软质铜箔结合在一起使用，通过铆钉把硬质铜箔和软质铜箔铆接在一起，硬质铜箔和软质铜箔的结合牢固，结合面平整。

附图说明

图1为本实用新型导电铜箔机构的结构示意图爆炸图；

图2为本实用新型导电铜箔机构组装状态的结构示意图。

附图标记：1、硬铜箔体；2、上安装板；3、下折板；4、铆接孔；5、硬铜箔搭接部；6、第一安装孔；7、软铜箔体；8、连接板部；9、转折板部；10、第二安装孔；11、软铜箔搭接部；12、铆钉。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。