[实用新型]一种MLPC基板式电镀端子结构电容器

权利要求书

1.一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子(4)、电镀端子(3)；其特征在于：所述的芯子(4)设置于壳体内腔中；所述的壳体由第一封装板(1)、第二封装板(2)接合构成；所述的壳体内腔壁与芯子(4)外表面之间填充有封装固化胶(7)使得芯子(4)密封固定在壳体内腔中；所述的电镀端子(3)通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子(4)引出的阳极电极(301)与阴极电极(302)；所述的芯子(4)的第一表面(404)与第二表面(405)分别设置有第一封装板(1)，两侧的第三表面(406)分别设置有第二封装板(2)；所述的第一封装板(1)由基板(101)、极片(102)、金属板(103)构成,所述的第一封装板(1)内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板(103),外侧表面两端镶嵌有极片(102)；所述的芯子(4)由绝缘隔离层(401)划分为阳极区(402)和阴极区(403)；所述的阳极区(402)与阴极区(403)远离绝缘隔离层(401)的末端部分别连接有导电胶(5)；所述的导电胶(5)分别与电镀端子(3)电性连接；所述的电镀端子(3)包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。

2.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，其特征在于：所述的第一封装板(1)有两块并对称相对设置,所述的第二封装板(2)垂直接合在两块相对的第一封装板(1)之间形成矩形的壳体。

3.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，其特征在于：所述芯子(4)的第一表面(404)的阳极区(402)和阴极区(403)分别设置有导电浆(6)且分别与第一封装板(1)的内侧两端的金属板(103)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，其特征在于：所述的芯子(4)的由若干单片堆叠组成，所述的芯子(4)的第一表面(404)、第二表面(405)、第三表面(406)分别注浇有封装固化胶(7)使得芯子(4)与壳体密封结合为一体。

5.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，其特征在于：所述的电镀端子(3)的整个结构通过电镀工艺形成，所形成的电镀端子(3)分别电性连接于第一封装板(1)两端的极片(102)、第一封装板(1)内侧的金属板(103)、芯子(4)两端的导电胶(5)，分别作为芯子(4)引出的阳极电极(301)与阴极电极(302)。