[实用新型]一种MLPC基板式电镀端子结构电容器

说明书

本实用新型涉及一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：芯子设置于壳体内腔中；壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极与阴极电极；第一封装板由基板、极片、金属板构成,第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；阳极区与阴极区的末端部分别连接有导电胶；导电胶分别与电镀端子电性连接；电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电容器技术领域，尤其是一种MLPC基板式电镀端子结构电容器。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，是电路中必不可少的组成部分。由于电子科学技术的发展，电子产品向高频化、小型化、高可靠度方向发展，MLPC导电高分子叠层式电容跳脱传统卷绕式结构，采用电极片并联概念体现低阻高容之电性理想。MLPC导电高分子叠层式电容主要应用消费性电子产品，伴随着电子零件薄型化之全球趋势，电容器产品高度也将随之跟进，传统电容器使用引线框折弯作为端子的结构也将有所局限，折弯空间将被大大的压缩。引线框折弯作为端子的结构导致电子元件薄型化趋势而有所受限,引线框折弯会占据一定的空间,增加电容器的厚度,导致无法对电容器薄型化量产。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：所述的芯子设置于壳体内腔中；所述的壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；所述的壳体内腔壁与芯子外表面之间填充有封装固化胶使得芯子密封固定在壳体内腔中；所述的电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极与阴极电极；所述的芯子的第一表面与第二表面分别设置有第一封装板，两侧的第三表面分别设置有第二封装板；所述的第一封装板由基板、极片、金属板构成,所述的第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；所述的芯子由绝缘隔离层划分为阳极区和阴极区；所述的阳极区与阴极区远离绝缘隔离层的末端部分别连接有导电胶；所述的导电胶分别与电镀端子电性连接；所述的电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。

进一步的，所述的第一封装板有两块并对称相对设置,所述的第二封装板垂直接合在两块相对的第一封装板之间形成矩形的壳体。

进一步的，所述芯子的第一表面的阳极区和阴极区分别设置有导电浆且分别与第一封装板的内侧两端的金属板电性连接。

进一步的，所述的芯子的由若干单片堆叠组成，所述的芯子的第一表面、第二表面、第三表面分别注浇有封装固化胶使得芯子与壳体密封结合为一体。

进一步的，所述的电镀端子的整个结构通过电镀工艺形成，所形成的电镀端子分别电性连接于第一封装板两端的极片、第一封装板内侧的金属板、芯子两端的导电胶，分别作为芯子引出的阳极电极与阴极电极。

本实用新型优点和积极效果是：

1.本实用新型一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量。

2.通过对阳极区与阴极区末端设置导电胶,使得芯子的阳极区与阴极区分别直接与电镀端子连接,另一方面，阳极区与阴极区分别通过导电浆与第一封装板的内侧两端的金属板电性连接，增大了引出导电面积,具备更好的电性引出，可降低产品阻抗。