[实用新型]动作模组及多通道下料装置

说明书

本实用新型涉及一种动作模组及多通道下料装置，包括基座、承载平台、以及驱动器，所述承载平台连接于所述基座，所述承载平台背离所述基座的一侧面设有至少两个承载部，所述承载部用于承载料盘，所述承载部上开设有通孔；以及驱动器，所述驱动器的一端连接于所述基座，另一端驱动连接于所述料盘，所述驱动器穿设于所述通孔，以驱使所述料盘朝靠近或远离所述承载部的方向移动。该动作模组中的承载平台能够同时承载至少两个料盘，并控制每一个料盘的移动，有利于提高料盘的换型效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，特别是涉及一种动作模组及多通道下料装置。

背景技术

在半导体封装测试设备中，从晶圆中拾取的芯片需要分类放置和存储，常需要一个专门负责接收芯片和存储芯片的下料装置。

目前，业内通常使用具有料盘(用于盛放物品的器皿，也称Tray盘)的装置作为下料装置。但由于目前应用于半导体封装测试设备中的多通道下料装置面临着满盘无法自动出料、空盘不能自动回收等换型复杂的技术问题，增加了工人的操作繁琐度，降低了生产效率。

实用新型内容

基于此，本实用新型有必要提供一种能够提高换型效率的动作模组及多通道下料装置。

一种动作模组，包括基座、承载平台、以及驱动器，所述承载平台连接于所述基座，所述承载平台背离所述基座的一侧面设有至少两个承载部，所述承载部用于承载料盘，所述承载部上开设有通孔；以及驱动器，所述驱动器的一端连接于所述基座，另一端驱动连接于所述料盘，所述驱动器穿设于所述通孔，以驱使所述料盘朝靠近或远离所述承载部的方向移动。

上述的动作模组，在承载平台上开设至少两个承载部，每个承载部都用于承载料盘，基座上连接有驱动器，驱动器穿设于承载部上的通孔，以连接料盘，进而驱使料盘靠近或远离承载部。该动作模组中的承载平台能够同时承载至少两个料盘，并控制每一个料盘的移动，有利于提高料盘的换型效率。

在其中一个实施例中，所述驱动器和所述通孔均包括至少两个，各个所述驱动器的输出端对应穿设于所述通孔，并与至少一个所述料盘驱动连接。

在其中一个实施例中，所述驱动器为丝杆马达，所述丝杆马达的丝杆端穿设于所述通孔中，并与所述料盘驱动连接。

在其中一个实施例中，所述承载平台上还设有多个限位块，多个所述限位块绕所述通孔的外围间隔设置，以限制所述料盘移动。

在其中一个实施例中，所述动作模组还包括安装件，所述安装件的一端固定连接于所述基座，另一端连接于所述驱动器，所述驱动器通过所述安装件连接在所述基座上。

一种多通道下料装置，包括第一移动模组、第二移动模组、以及上述的动作模组，所述第一移动模组连接于所述动作模组，并用于驱使所述动作模组沿第一方向移动；所述第二移动模组连接于所述动作模组，并用于驱使所述动作模组沿第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置。

上述的多通道下料，在承载平台上开设至少两个承载部，每个承载部都用于承载料盘，基座上连接有驱动器，驱动器穿设于承载部上的通孔，以连接料盘，进而驱使料盘靠近或远离承载部。承载平台能够同时承载至少两个料盘，并控制每一个料盘的移动。此外，第一移动模组和第二移动模组配合驱动器，能够精准控制料盘在三维空间中的位置，有利于进一步提升料盘换型的效率。

在其中一个实施例中，所述第一移动模组位于所述动作模组和所述第二移动模组之间，所述第二移动模组用于驱使所述第一移动模组沿所述第二方向移动，以带动所述动作模组沿所述第二方向移动。

在其中一个实施例中，所述多通道下料装置包括两个所述动作模组和两个所述第一移动模组，所述动作模组与所述第一移动模组一一对应，所述第一移动模组单独控制与其对应的所述动作模组在所述第一方向上移动。