[实用新型]一种DDR3微组件有效
| 申请号： | 202220903393.7 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN217214707U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张诚;毛臻;余国良;周军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ddr3 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种DDR3微组件，其特征在于，包括塑封基板(1)、绝缘胶(2)、再布线后的DDR3芯片A(3)、DDR3芯片B(4)、金丝(5)、塑封体(6)以及焊球(7)，所述的DDR3芯片A(3)通过再布线设计将焊盘扇出至一端，DDR3芯片B(4)通过再布线设计将焊盘扇出至另一端，所述的DDR3芯片A(3)通过金丝(5)以键合的方式与基板(1)建立电气连接，并使用绝缘胶(2)粘接在基板(1)上。
2.根据权利要求1所述的DDR3微组件，其特征在于：所述设计的DDR3微组件体积仅为12.5mm*14mm*2.08mm。
3.根据权利要求2所述的DDR3微组件，其特征在于：所述的DDR3芯片B(4)以堆叠的方式通过绝缘胶(2)粘接DDR3芯片A(3)上，再通过金丝(5)以键合的方式与基板(1)建立电气连接。
4.根据权利要求2所述的DDR3微组件，其特征在于：所述的DDR3微组件内总共放置3片DDR3芯片A(3)、2片DDR3芯片B(4)，且最后在其表面注塑形成塑封体(6)，完成DDR3微组件背面的焊球(7)。
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