[实用新型]一种水飞法研磨装置

权利要求书

1.一种水飞法研磨装置，其特征在于，包括机架(3)，机架(3)上设有外筒(1)，水飞法研磨装置还包括位于外筒(1)内的内筒(2)，所述内筒(2)支撑于外筒(1)上或支撑于机架(3)上，所述内筒(2)顶部具有供药材放入的敞口，内筒(2)和外筒(1)能够相对转动，外筒(1)用于盛装液体，内筒(2)的腔体中转动布置有破碎头(8)，破碎头(8)用于破碎内筒(2)中的药材，内筒(2)的筒壁上设有供破碎后的药材通过以进入内筒(2)与外筒(1)之间环形空间(6)的通孔(9)；内筒(2)与外筒(1)的环形空间(6)中容纳有研磨球(7)；水飞法研磨装置还包括用于驱动内筒(2)和/或外筒(1)转动以使内筒(2)、外筒(1)相对转动的筒体回转驱动机构，以及用于驱动破碎头(8)转动的破碎头驱动机构，内筒(2)的外壁和/或外筒(1)的内壁上设置有搅动结构，搅动结构用于在内筒(2)和外筒(1)相对转动时搅动研磨球(7)以对环形空间(6)中的药材进行研磨。

2.根据权利要求1所述的水飞法研磨装置，其特征在于，搅动结构为凸出布置的搅动凸起。

3.根据权利要求2所述的水飞法研磨装置，其特征在于，所述搅动凸起为沿内筒(2)和/或外筒(1)的轴线螺旋上升的螺旋凸起(10)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的水飞法研磨装置，其特征在于，所述外筒(1)固设在机架(3)上，所述筒体回转驱动机构用于驱动内筒(2)回转，内筒(2)的转动轴线和破碎头(8)的转动轴线同轴布置，且筒体回转驱动机构的回转输出方向与所述破碎头驱动机构的回转输出方向相反。

5.根据权利要求4所述的水飞法研磨装置，其特征在于，所述破碎头(8)位于内筒(2)的底部，筒体回转驱动机构、破碎头驱动机构均位于内筒(2)的下方，所述破碎头驱动机构的回转输出端上设有驱动轴；所述内筒(2)的下端向下贯穿外筒(1)，所述驱动轴向上穿入内筒(2)中并与破碎头(8)相连，或者，所述破碎头驱动机构包括向上贯穿外筒(1)并与内筒(2)相连的驱动套体，所述驱动轴向上依次穿过驱动套体、内筒(2)后伸入内筒(2)中并与破碎头(8)相连。

6.根据权利要求1-3任一项所述的水飞法研磨装置，其特征在于，外筒(1)的上部设置有供研磨后的药材粉末和液体溢出的溢出孔(22)。

7.根据权利要求6所述的水飞法研磨装置，其特征在于，所述外筒(1)和内筒(2)形成的环形空间(6)的顶部设有密封轴套(19)，密封轴套(19)位于所述溢出孔(22)的上方。

8.根据权利要求6所述的水飞法研磨装置，其特征在于，水飞法研磨装置还包括与溢出孔(22)相连的沉淀容器，沉淀容器用于收集溢出的药材和液体。

9.根据权利要求8所述的水飞法研磨装置，其特征在于，所述沉淀容器设有相互连通的至少两级，下一级沉淀容器连接在上一级沉淀容器的上部。

10.根据权利要求9所述的水飞法研磨装置，其特征在于，最后一级沉淀容器设有循环管路(27)，循环管路(27)用于将最后一级沉淀容器中的上清液输送至外筒(1)中。