[实用新型]一种投光灯防水结构

权利要求书

1.一种投光灯防水结构，其特征在于，包括：

后壳；设于后壳的内腔的灯具驱动模块；设于所述后壳一侧的至少一个接线口，该接线口连通所述内腔；覆盖安装于所述接线口的第一密封结构；

安装于所述后壳前侧的前盖；安装于所述前盖前端的光学灯罩；安装于所述前盖和所述后壳之间的电路基板；安装于所述电路基板上的多个照明单元；安装于所述后壳和前盖之间的第二密封结构。

2.如权利要求1所述的投光灯防水结构，其特征在于，还包括：

设于所述后壳另一侧的气密性测试孔，该气密性测试孔连通所述内腔，安装覆盖于所述气密性测试孔的第三密封结构。

3.如权利要求1所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述接线口设于所述后壳的底侧，所述第一密封结构包括覆盖安装于所述后壳的底侧的防水盖板。

4.如权利要求3所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述第一密封结构还包括设于所述防水盖板上的至少一个密封线缆接头，安装于所述防水盖板和所述接线口之间的第一密封圈。

5.如权利要求1所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述第二密封结构采用第二密封圈。

6.如权利要求2所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述第三密封结构包括：安装于所述气密性测试孔的密封螺丝，安装于所述密封螺丝和所述气密性测试孔之间的第三密封圈。

7.如权利要求1-6任一项所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述照明单元采用LED单元，所述光学灯罩面向所述电路基板的后侧设有与每个所述照明单元一一对应的投光透镜结构。

8.如权利要求1-6任一项所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述后壳设有散热结构，所述电路基板设有第一过线孔，所述后壳前侧设有分别连通所述第一过线孔和所述内腔的第二过线孔。

9.如权利要求8所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述散热结构包括：

设于所述后壳顶侧的翅片组，设于所述后壳左右两侧的散热腔。

10.如权利要求2或6所述的投光灯防水结构，其特征在于，所述气密性测试孔设于所述后壳后侧，所述接线口设于所述后壳底侧，还包括：设于所述后壳下方的灯架，该灯架包括：

底座，分别对应设于所述底座左右两侧并向上延伸的一对支臂，所述后壳的左右两侧分别与一对所述支臂对应铰接。