[实用新型]一种投光灯防水结构

说明书

本实用新型公开一种投光灯防水结构，包括后壳；设于后壳内腔的灯具驱动模块；设于后壳一侧的至少一个连通内腔的接线口；覆盖安装于接线口的第一密封结构；安装于后壳前侧的前盖；安装于前盖前端的光学灯罩；安装于前盖和后壳之间的电路基板；安装于电路基板上的多个照明单元；安装于后壳和前盖之间的第二密封结构。本实用新型提供的投光灯在电路基板、照明单元及驱动模块等需要防水的位置上均设有密封结构，防水效果可达IP67。为节省防水测试人力物力并防止产品进水损伤，该投光灯后壳设有气密性测试孔取代传统防水测试结构及方法，该气密性测试结构及方法简单高效，节省点灯老化耗能、测试人力及周转空间、并避免测试过程产品进水损坏。

技术领域

本实用新型涉及投光灯技术领域，特别涉及一种便于防水性能测试的投光灯防水结构。

背景技术

目前市面上出现的各种投光灯的样式种类及功率大小繁多。对于在潮湿环境及室外环境中应用的投光灯，其照明模块、电路模块和电控模块的防水性能十分重要，但目前大多数投光灯对这些用电模块的防水处理考虑欠缺，导致投光灯的防水效果有限，影响使用性能、安全及寿命。

此外，各类投光灯要想得到市场与国家认可，其防水性能等指标须通过相关机构的检测获得安全认证。且投光灯产品在厂家出货前也需要对产品的防水性能进行测试，并在确认通过后才能出货。传统的投光灯防水性能测试前，需先对投光灯点灯，使其灯具壳体加热老化后再做防水水测试，在测试后还需将灯具内的积水清理后再次点灯加热老化灯具，才能实现验证投光灯产品在使用状态下是否容易进水。这种防水性能测试方法具有验证过程耗时耗力、成本高等缺陷，且投光灯产品在测试中容易因进水对产品造成不必要的损伤。

因此，现有的投光灯的防水性能有限以及防水性能测试验证过程耗时耗力、成本高且易导致产品进水损伤是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中投光灯防水性能有限及防水性能测试过程耗时耗力且易导致产品进水损伤的技术问题，提出一种便于防水性能测试的投光灯防水结构。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提出了一种投光灯防水结构，包括：

后壳；设于后壳的内腔的灯具驱动模块；设于后壳一侧的至少一个接线口，该接线口连通内腔；覆盖安装于接线口的第一密封结构；

安装于后壳前侧的前盖；安装于前盖前端的光学灯罩；安装于前盖和后壳之间的电路基板；安装于电路基板上的多个照明单元；安装于后壳和前盖之间的第二密封结构。

进一步地，还包括：

设于后壳另一侧的气密性测试孔，该气密性测试孔连通内腔，安装覆盖于气密性测试孔的第三密封结构。

优选地，接线口设于后壳的底侧，第一密封结构包括覆盖安装于后壳的底侧的防水盖板。

进一步地，第一密封结构还包括设于防水盖板上的至少一个密封线缆接头，安装于防水盖板和接线口之间的第一密封圈。

优选地，第二密封结构采用第二密封圈。

进一步地，第三密封结构包括：安装于气密性测试孔的密封螺丝，安装于密封螺丝和气密性测试孔之间的第三密封圈。

进一步地，照明单元采用LED单元，光学灯罩面向电路基板的后侧设有与每个照明单元一一对应的投光透镜结构。

进一步地，后壳设有散热结构，电路基板设有第一过线孔，后壳前侧设有分别连通第一过线孔和内腔的第二过线孔。

进一步地，散热结构包括：

设于后壳顶侧的翅片组，设于后壳左右两侧的散热腔。