[实用新型]电子设备及散热系统

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板，所述主板上设有第一发热件、第二发热件以及第三发热件，所述第二发热件及所述第三发热件设于所述第一发热件的两侧，所述第一发热件、第二发热件以及第三发热件设于所述主板的一侧；

导风罩，位于所述主板的一侧并与所述主板配合形成容置腔，所述第一发热件、第二发热件以及第三发热件设于所述容置腔内，所述导风罩包括侧壁、上壁以及后壁，所述侧壁与所述主板接触，所述上壁与所述侧壁连接于远离所述主板的一侧，所述上壁开设有间隔的第一风口、第二风口以及第三风口，所述第一风口使所述第一发热件暴露，所述第二风口使所述第二发热件暴露，所述第三风口使所述第三发热件暴露，所述后壁与所述侧壁及所述上壁连接，所述后壁由所述侧壁靠近所述主板一侧向远离所述主板一侧延伸至高出所述上壁；

其中，所述导风罩还包括引流罩及导风壁，所述导风壁与所述后壁连接并向所述第一风口延伸设置，所述引流罩与所述上壁、所述后壁及所述引流罩连接，所述导风罩与所述后壁配合形成第一导风腔，所述引流罩与所述上壁及所述后壁配合形成第二导风腔，所述第二风口通过所述第二导风腔与所述第一导风腔连通。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述引流罩与所述上壁连接于所述第二风口处，所述导风罩在所述上壁上的正投影覆盖所述第二风口。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述引流罩包括连接板及弧形板，所述连接板扣合于所述第二风口并与所述上壁连接，所述弧形板与所述后壁及所述导风壁连接。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弧形板包括周壁及顶壁，所述周壁与所述连接板连接，所述周壁还与所述导风壁靠近所述第二风口一侧连接，所述周壁还与所述后壁连接，所述顶壁与所述周壁及所述后壁连接，所述顶壁由所述连接板向所述后壁弯曲设置。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导风腔包括第一开口及第二开口，所述第一开口设于所述第一导风腔朝向所述第二风口一侧，所述第二开口设于所述第一导风腔朝向所述第三风口一侧。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导风壁沿第一方向延伸，在所述第一方向上没所述导风壁的长度大于所述第一风口的长度。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置腔远离所述后壁一侧包括主开口，所述第一发热件、所述第二发热件以及所述第三发热件由所述主开口暴露，所述第二风口及所述第三风口设于所述上壁远离所述主开口一侧，述第二风口及所述第三风口设于所述上壁靠近所述后壁一侧。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一风扇，设置于所述第一风口处；

第二风扇，设置于所述第二风口处，用于将气流由所述容置腔内经由所述第二风口引入所述第二导风腔及所述第一导风腔；

第三风扇，设置于所述第三风口处，用于将气流由所述容置腔内部引出；

散热组件，设于所述第一风口处于，并与所述第一风扇配合。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一发热件包括中央处理器，所述第二发热件及所述第三发热件包括存储器。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二发热件及所述第三发热件对称设于所述第一发热件两侧，所述第二风口及所述第三风口对称设于所述第一风口两侧，所述第一风口的尺寸大于所述第二风口或所述第三风口的尺寸。

11.一种散热系统，其特征在于，包括：

主板，所述主板上设有第一发热件、第二发热件以及第三发热件，所述第二发热件及所述第三发热件设于所述第一发热件的两侧，所述第一发热件、第二发热件以及第三发热件设于所述主板的一侧；

导风罩，位于所述主板的一侧并与所述主板配合形成容置腔，所述第一发热件、第二发热件以及第三发热件设于所述容置腔内，所述导风罩包括侧壁、上壁以及后壁，所述侧壁与所述主板接触，所述上壁与所述侧壁连接于远离所述主板的一侧，所述上壁开设有间隔的第一风口、第二风口以及第三风口，所述第一风口使所述第一发热件暴露，所述第二风口使所述第二发热件暴露，所述第三风口使所述第三发热件暴露，所述后壁与所述侧壁及所述上壁连接，所述后壁由所述侧壁靠近所述主板一侧向远离所述主板一侧延伸至高出所述上壁；

其中，所述导风罩还包括引流罩及导风壁，所述导风壁与所述后壁连接并向所述第一风口延伸设置，所述引流罩与所述上壁、所述后壁及所述引流罩连接，所述导风罩与所述后壁配合形成第一导风腔，所述引流罩与所述上壁及所述后壁配合形成第二导风腔，所述第二风口通过所述第二导风腔与所述第一导风腔连通。