[实用新型]电子设备及散热系统

说明书

本申请提供电子设备及散热系统。电子设备包括：主板上设有第一发热件、第二发热件以及第三发热件；导风罩位于主板的一侧导风罩包括侧壁、上壁以及后壁，侧壁与主板接触，上壁与侧壁连接于远离主板的一侧，上壁开设有间隔的第一风口、第二风口以及第三风口，第一风口使第一发热件暴露，第二风口使第二发热件暴露，第三风口使第三发热件暴露，后壁与侧壁及上壁连接，后壁由侧壁靠近主板一侧向远离主板一侧延伸设置；导风罩还包括引流罩及导风壁，导风壁与后壁连接并向第一风口延伸，引流罩与上壁、后壁及导风壁连接，导风壁与后壁配合形成第一导风腔，引流罩与上壁及后壁配合形成第二导风腔，第二风口通过第二导风腔与第一导风腔连通。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及散热系统。

背景技术

当前的电子产品功能越来越强，但体积越来越小型化。这使得在电子产品的内部，主板上的电子元器件(主动元件或被动元件)的排布越来越紧凑，越发紧凑的排布以及更大的散热量使得电子产品内部温度极易升高。如何解决上述问题，提供一种元件排布及散热布局合理的电子设备及散热系统，是本领域技术人员需要考虑的。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备及散热系统，其具备更合理的布局，适用于紧凑的主板设计，可兼顾对CPU及存储器的散热。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

主板，所述主板上设有第一发热件、第二发热件以及第三发热件，所述第二发热件及所述第三发热件设于所述第一发热件的两侧，所述第一发热件、第二发热件以及第三发热件设于所述主板的一侧；

导风罩，位于所述主板的一侧并与所述主板配合形成容置腔，所述第一发热件、第二发热件以及第三发热件设于所述容置腔内，所述导风罩包括侧壁、上壁以及后壁，所述侧壁与所述主板接触，所述上壁与所述侧壁连接于远离所述主板的一侧，所述上壁开设有间隔的第一风口、第二风口以及第三风口，所述第一风口使所述第一发热件暴露，所述第二风口使所述第二发热件暴露，所述第三风口使所述第三发热件暴露，所述后壁与所述侧壁及所述上壁连接，所述后壁由所述侧壁靠近所述主板一侧向远离所述主板一侧延伸至高出所述上壁；

其中，所述导风罩还包括引流罩及导风壁，所述导风壁与所述后壁连接并向所述第一风口延伸设置，所述引流罩与所述上壁、所述后壁及所述导风壁连接，所述导风壁与所述后壁配合形成第一导风腔，所述引流罩与所述上壁及所述后壁配合形成第二导风腔，所述第二风口通过所述第二导风腔与所述第一导风腔连通。

于一实施例中，所述引流罩与所述上壁连接于所述第二风口处，所述导风罩在所述上壁上的正投影覆盖所述第二风口。

于一实施例中，所述引流罩包括连接板及弧形板，所述连接板扣合于所述第二风口并与所述上壁连接，所述弧形板与所述后壁及所述导风壁连接。

于一实施例中，所述弧形板包括周壁及顶壁，所述周壁与所述连接板连接，所述周壁还与所述导风壁靠近所述第二风口一侧连接，所述周壁还与所述后壁连接，所述顶壁与所述周壁及所述后壁连接，所述顶壁由所述连接板向所述后壁弯曲设置。

于一实施例中，所述第一导风腔包括第一开口及第二开口，所述第一开口设于所述第一导风腔朝向所述第二风口一侧，所述第二开口设于所述第一导风腔朝向所述第三风口一侧。

于一实施例中，所述导风壁沿第一方向延伸，在所述第一方向上没所述导风壁的长度大于所述第一风口的长度。

于一实施例中，所述容置腔远离所述后壁一侧包括主开口，所述第一发热件、所述第二发热件以及所述第三发热件由所述主开口暴露，所述第二风口及所述第三风口设于所述上壁远离所述主开口一侧，述第二风口及所述第三风口设于所述上壁靠近所述后壁一侧。

于一实施例中，所述电子设备还包括：

第一风扇，设置于所述第一风口处；