[实用新型]一种用于干法刻LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘有效
申请号: | 202220920786.9 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN217881429U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 张洋洋;丁建峰;王刚;潘晓忠;姚志炎 | 申请(专利权)人: | 徐州美兴光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 张入文 |
地址: | 221122 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 干法刻 led 图形 蓝宝石 衬底 复合 托盘 | ||
本实用新型涉及刻蚀技术领域,具体为一种用于干法刻LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘,包括底座、支柱、盘体和宝石本体,还包括固定装置,支柱与底座的表面固定连接,盘体与支柱的表面固定连接,宝石本体放置在盘体内壁,固定装置设置在支柱表面,固定装置包括齿杆,齿杆与支柱的内壁滑动连接,齿杆的表面固定连接有固定杆,固定杆的两端均固定连接有卡块,卡块与宝石本体的表面插设连接。本实用新型,通过设置固定装置,便于将宝石本体与盘体内壁紧密连接,使其在雕刻时更加稳定,对此有效地提升了设备的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀技术领域,尤其涉及一种用于干法刻LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘。
背景技术
随着社会的发展,于干法刻LED图形化蓝宝石衬底在加工过程中常使用复合托盘,现有的设备在雕刻时,需要将宝石本体与盘体进行组合,但由于未对其进行固定,使其雕刻时有所偏移,影响雕刻效果,对此需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在设备在雕刻时,需要将宝石本体与盘体进行组合,但由于未对其进行固定,使其雕刻时有所偏移,影响雕刻效果的缺点,而提出的一种用于干法刻LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种用于干法刻LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘,包括底座、支柱、盘体和宝石本体,还包括固定装置,所述支柱与底座的表面固定连接,所述盘体与支柱的表面固定连接,所述宝石本体放置在盘体内壁,所述固定装置设置在支柱表面,所述固定装置包括齿杆,所述齿杆与支柱的内壁滑动连接,所述齿杆的表面固定连接有固定杆,所述固定杆的两端均固定连接有卡块,所述卡块与宝石本体的表面插设连接。
优选的,所述支柱的表面转动连接有转动杆,所述转动杆的表面固定连接有齿轮,所述齿轮与齿杆的表面啮合连接。
优选的,所述支柱的表面固定连接有固定块,所述固定块的内壁滑动连接有插销,所述插销与齿杆的表面插设连接。
优选的,所述插销的表面固定连接有拉块,所述拉块的表面固定连接有固定弹簧,所述固定弹簧远离拉块的一端与固定块的表面固定连接。
优选的,所述支柱的表面设置有支撑装置,所述支撑装置包括安装块,所述安装块的表面转动连接有套杆,所述套杆的内壁滑动连接有支撑杆,所述支撑杆远离套杆的一端转动连接有转块。
优选的,所述转块的表面固定连接有底板,所述底板与底座对齐设置,所述套杆的表面固定连接有稳固弹簧,所述稳固弹簧的表面固定连接有滑杆。
优选的,所述滑杆(67)与套杆的内壁滑动连接,所述滑杆远离稳固弹簧的一端固定连接有拉杆,所述拉杆的表面固定连接有插杆,所述插杆与支撑杆的表面插设连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
1.本实用新型中,通过设置固定装置,当宝石本体当中在盘体的内壁后,拉动拉块,固定弹簧相继受力形变后扩张,插销同时受力脱离齿杆的表面,随即旋转转动杆,齿轮相继受力将齿杆向下滑动,固定杆相继受力带动卡块插入宝石本体的表面,随即松开拉块,固定弹簧失去束缚后回弹,插销相继受力插入齿杆的表面,通过设置固定装置,便于将宝石本体与盘体内壁紧密连接,使其在雕刻时更加稳定,对此有效地提升了设备的稳定性。
2.本实用新型中,通过设置支撑装置,拉动拉杆,滑杆相继受力滑动,稳固弹簧相继受力形变后扩张,插杆相继受力形变后脱离支撑杆的表面,随即拉动支撑杆使其脱离套杆的内壁,当底板与底座平齐时,松开拉杆,稳固弹簧失去束缚后回弹,插杆相继受力插入支撑杆的表面,通过设置支撑装置,便于对盘体进行稳固支撑,保证设备在雕刻时更加稳定,对此有效地提升了设备的易用性。
附图说明
图1为本实用新型提出一种用于干法刻LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘的立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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