[实用新型]可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块有效
| 申请号： | 202220925046.4 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217544643U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李劲梁 | 申请（专利权）人： | 欧普特光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;F21S41/141;F21S43/14;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海众象合一知识产权代理有限公司 31395 | 代理人： | 翟国建 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可挠式 芯片 直接 封装 螺旋状 车灯 模块 | ||
1.一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，包含：
一载体，其具有两个端面，且每一所述端面配置有至少一个发光模块，且所述发光模块间隙排列形成螺旋状；
每一所述发光模块具有一基板和复数发光元件，所述基板呈可挠性的软性设置，而所述发光元件通过芯片直接封装的工艺封装并阵列设置在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，每一所述端面的所述发光模块分别与所述载体间形成一围绕空间。
3.根据权利要求1所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光模块呈长条的带状设置。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光元件为发光二极管。
5.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述基板设置在所述发光元件的位置，还对应覆设有一荧光层，以令所述荧光层覆于所述发光元件。
6.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述基板一端还设有复数电极，所述电极系耦接于所述基板和所述发光元件。
7.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光模块外部还分别覆设有一灯罩。
8.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，还包含一控制元件，其对应耦接于所述发光模块，并对应启闭所述发光元件。
9.根据权利要求8所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述控制元件控制所述发光元件以序列式发光。
10.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其特征在于，所述发光元件阵列设置于所述基板。
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