[实用新型]可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块

说明书

本实用新型提供一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其包含载体，载体的两端面处配置有至少一个发光模块，且发光模块间隙排列形成螺旋状；每个发光模块具有一基板和复数发光元件，基板呈可挠性的软性设置，而发光元件通过芯片直接封装的工艺封装并阵列设置在该基板上；借此，本实用新型可将光源均匀分布在发光模块表面，提升发光模块设计的自由度，并可增强在照明时的光线均匀度和饱和度；此外，配合在基板设置荧光层，借以令光线可借由荧光层而均匀出光，并可兼具其良好的散热效果；而所述发光模块间隙排列形成螺旋状，可通过控制元件的控制，发光模块的发光面可呈现立体的螺旋式发光，以提升本实用新型在发光时的视觉效果。

技术领域

本实用新型是一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，尤指一种发光模块的发光元件通过芯片直接封装(Chip OnBoard,COB)的工艺封装并阵列设置在基板上，可顺应车灯的形状和态样，而发光模块可排列形成螺旋状，借以令本实用新型形成的车灯可予螺旋式发光。

背景技术

现有的LED车灯，主要是为顺应其照明而配置，而将LED光源模块集中黏着在有限面积的基板上，而为顺应LED光源的散热需求，因此基板通常是采用散热特性优异的金属板，诸如：铝质基板或铜质基板等，然而因为金属板不具有可挠曲的特性，因此当应用于车灯时，难以依据车灯的设计和空间配置而有效配置，导致车灯所设计的光区具有弧面或曲面时，基板无法予以适配组装，导致基板上所设置的LED光源无法依照原设计的光区投射光线，且亦不利于 LED光源的光线分布配置，使车灯所投射的光线无法均匀饱和，其将影响车灯投射的光形和美感，也将大幅影响车灯的设计自由度，使车灯的发展受限。

有鉴于此，本发明人特地针对车灯的配置加以研究和改良，希望利用一个较佳的创作改善上述问题，并在经过长期研发和不断测试后，才有本发明的问世。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决前述问题，为达致以上目的，我们发明人提供一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其包含：一载体，其具有两个端面，且每一个所述端面配置有至少一个发光模块，且所述发光模块间隙排列形成螺旋状；每一个所述发光模块具有一基板和复数发光元件，所述基板呈可挠性的软性设置，而所述发光元件通过芯片直接封装(Chip On Board,COB)的工艺封装并阵列设置在该基板上。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，每一个所述端面的所述发光模块分别与该载体间形成一围绕空间。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光模块呈长条的带状设置。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光元件为发光二极管(Light-emitting diode,LED)。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述基板设置在所述发光元件的位置，还对应覆设有一荧光层，以令所述荧光层覆于所述发光元件。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述基板一端还设有复数电极，所述电极系耦接于所述基板和所述发光元件。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光模块外部还分别覆设有一灯罩。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，还包含一控制元件，其系对应耦接于所述发光模块，并对应启闭所述发光元件。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，该控制元件控制所述发光元件以序列式发光。

据上所述的可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其中，所述发光元件阵列设置于所述基板。

通过上述说明和设置，可明显发现本实用新型主要具有下列数项优点和功效，兹逐一详述如下：