[实用新型]结构稳固型陶瓷基板

权利要求书

1.一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；其特征在于：

该陶瓷本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下设置，该碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定；

该上线路层包括有上镍钒合金镀膜层、上镍铜合金镀膜层、上纯银镀膜层和上纯铜板；该上镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的上表面，该上镍铜合金镀膜层溅镀成型在上镍钒合金镀膜层的上表面，该上纯银镀膜层溅镀成型在上镍铜合金镀膜层的上表面；该上纯铜板的下表面热浸镀形成有上锡镀层，该上锡镀层与上纯银镀膜层热压叠合在一起；

该下线路层包括有下镍钒合金镀膜层、下镍铜合金镀膜层、下纯银镀膜层和下纯铜板；该下镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的下表面，该下镍铜合金镀膜层溅镀成型在下镍钒合金镀膜层的下表面，该下纯银镀膜层溅镀成型在下镍铜合金镀膜层的下表面；该下纯铜板的上表面热浸镀形成有下锡镀层，该下锡镀层与下纯银镀膜层热压叠合在一起。

2.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述碳纤维绝缘夹层的上下表面贯穿形成有多个贯穿孔，该下陶瓷基层的上表面凹设有多个定位孔，该上陶瓷基层的下表面延伸出有多个定位柱，该多个定位柱分别穿过对应的贯穿孔插入对应的定位孔中定位。

3.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导热孔，该导热孔中填充有导热材料形成有导热柱，该陶瓷本体的上下表面分别设置有上导热层和下导热层，该上导热层和下导热层分别与导热柱的上下两端一体成型连接。

4.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上镍钒合金镀膜层和下镍钒合金镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。

5.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上镍铜合金镀膜层和下镍铜合金镀膜层的厚度均为0.2～0.3μm。

6.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上纯银镀膜层和下纯银镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。

7.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上锡镀层和下锡镀层的厚度均为0.05～0.12mm。