[实用新型]结构稳固型陶瓷基板

说明书

本实用新型公开一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种结构稳固型陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前，微电子工业技术发展迅速，电子器件、电子设备向着高度集成化、小型化发展，对基板的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷基板由于具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在厚膜集成电路、LED封装等电子工业封装领域被广泛应用。

目前使用的陶瓷基板一般都为单层，结构强度弱，容易折断损坏，并且其上的线路层普遍为单层铜结构，与陶瓷层结合不牢固，容易脱落，从而导致产品使用寿命较短。因此，有必要对目前的陶瓷基板进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构稳固型陶瓷基板，其结构强度更好，线路层不易脱落。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；

该陶瓷本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下设置，该碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定；

该上线路层包括有上镍钒合金镀膜层、上镍铜合金镀膜层、上纯银镀膜层和上纯铜板；该上镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的上表面，该上镍铜合金镀膜层溅镀成型在上镍钒合金镀膜层的上表面，该上纯银镀膜层溅镀成型在上镍铜合金镀膜层的上表面；该上纯铜板的下表面热浸镀形成有上锡镀层，该上锡镀层与上纯银镀膜层热压叠合在一起；

该下线路层包括有下镍钒合金镀膜层、下镍铜合金镀膜层、下纯银镀膜层和下纯铜板；该下镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的下表面，该下镍铜合金镀膜层溅镀成型在下镍钒合金镀膜层的下表面，该下纯银镀膜层溅镀成型在下镍铜合金镀膜层的下表面；该下纯铜板的上表面热浸镀形成有下锡镀层，该下锡镀层与下纯银镀膜层热压叠合在一起。

作为一种优选方案，所述碳纤维绝缘夹层的上下表面贯穿形成有多个贯穿孔，该下陶瓷基层的上表面凹设有多个定位孔，该上陶瓷基层的下表面延伸出有多个定位柱，该多个定位柱分别穿过对应的贯穿孔插入对应的定位孔中定位。

作为一种优选方案，所述陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导热孔，该导热孔中填充有导热材料形成有导热柱，该陶瓷本体的上下表面分别设置有上导热层和下导热层，该上导热层和下导热层分别与导热柱的上下两端一体成型连接。

作为一种优选方案，所述上镍钒合金镀膜层和下镍钒合金镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。