[实用新型]一种全焊接IGBT模块

权利要求书

1.一种全焊接IGBT模块，包括外壳（1）、盖板（2）、散热底板（3）、主端子（4）、辅助端子（5）、螺母（6）、DBC（7）、芯片（8）、铝丝（9）、承压件（10）、硅凝胶（11）和温度传感器（12），其特征在于：所述的芯片（8）与DBC（7）之间、温度传感器（12）与DBC（7）之间、DBC（7）与散热底板（3）之间、以及主端子（4）和辅助端子（5）与DBC（7）之间是通过一次焊接连接的。

2.根据权利要求1所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的芯片（8）与DBC（7）之间、温度传感器（12）与DBC（7）之间、以及DBC（7）与散热底板（3）之间是通过焊料粘贴及真空回流焊接而成的；所述主端子（4）和辅助端子（5）与DBC（7）之间是通过焊接连接的。

3.根据权利要求2所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的主端子（4）是铜带成形；所述辅助端子（5）是针状。

4.根据权利要求3所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的主端子（4）和辅助端子（5）的焊接端是梳状结构。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的外壳（1）和盖板（2）采用PPS材料；所述主端子（4）和辅助端子（5）是通过注塑、粘接或卡扣方式与外壳（1）连成一体的。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的芯片（8）之间是用铝丝（9）通过Wire Bonding实现电连接的。

7.据权利要求1-4中任一项所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的芯片（8）是单个或多个大功率IGBT和FRD芯片。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的温度传感器（12）与辅助端子（5）电连接。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的主端子（4）分布于外壳（1）短边的两端；所述辅助端子（5）分布于外壳（1）长边的两边。

10.根据权利要求9所述的一种全焊接IGBT模块，其特征在于：所述的主端子（4）有4个，模块输入端是2个并联，分布在外壳（1）短边的一边，2个输出端分布在外壳（1）短边的另一边；所述辅助端子（5）是用于IGBT的栅极和辅助发射极，以及温度传感器的两端，共7个，沿外壳（1）两个长边分布，一边5个，另一边2个。