[实用新型]一种全焊接IGBT模块

说明书

本实用新型的名称是一种全焊接IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有的芯片、温度传感器、DBC、散热底板、端子之间需要采用多次焊接的问题。它的主要特征是：包括外壳、盖板、散热底板、主端子、辅助端子、螺母、DBC、芯片、铝丝、承压件、硅凝胶和温度传感器；所述的芯片与DBC之间、温度传感器与DBC之间、DBC与散热底板之间、以及主端子和辅助端子与DBC之间是通过一次焊接连接的。本实用新型具有芯片和温度传感器与DBC、DBC与散热底板、主端子和辅助端子与DBC之间一次性焊接完成的特点，节约工艺及时间成本，工效显著提高。本实用新型主要用于IGBT模块。

技术领域

本实用新型属于功率半导体模块制造技术领域，涉及焊接式IGBT模块的封装，具体是一种全焊接IGBT模块。

背景技术

目前，焊接式IGBT模块封装大都由包括外壳、盖板、散热底板、主端子、辅助端子、螺母、DBC、芯片、温度传感器、铝丝、承压件和外壳内填充的硅凝胶层构成，主端子和辅助端子与DBC的电连接一般采用铝丝键合或者将端子通过大功率超声直接键合在DBC上，这种方式一般需要采取2-3次焊接完成，一次是芯片与DBC焊接，一次是DBC与底板焊接，然后是套上外壳进行铝丝键合，或者是端子直接键合于DBC上。这种方式优点是可以使用熔点较低的PBT外壳材料，缺点是需要多次焊接，工艺比较复杂，实际成本较高。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种一次性完成焊接的模块封装技术，应用于IGBT模块封装中。

本实用新型的技术解决方案是：一种全焊接IGBT模块，包括外壳、盖板、散热底板、主端子、辅助端子、螺母、DBC、芯片、铝丝、承压件、硅凝胶和温度传感器，其特征在于：所述的芯片与DBC之间、温度传感器与DBC之间、DBC与散热底板之间、以及主端子和辅助端子与DBC之间是通过一次焊接连接的。

本实用新型的技术解决方案中所述的芯片与DBC之间、温度传感器与DBC之间、以及DBC与散热底板之间是通过焊料粘贴及真空回流焊接而成的；所述主端子和辅助端子与DBC之间是通过焊接连接的。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子是铜带成形；所述辅助端子是针状。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子和辅助端子的焊接端是梳状结构。

本实用新型的技术解决方案中所述的外壳和盖板采用PPS材料；所述主端子和辅助端子是通过注塑、粘接或卡扣方式与外壳连成一体的。

本实用新型的技术解决方案中所述的芯片之间是用铝丝通过Wire Bonding实现电连接的。

本实用新型的技术解决方案中所述的芯片是单个或多个大功率IGBT和FRD芯片。

本实用新型的技术解决方案中所述的温度传感器与辅助端子电连接。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子分布于外壳短边的两端；所述辅助端子分布于外壳长边的两边。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子有4个，模块输入端是2个并联，分布在外壳短边的一边，2个输出端分布在外壳短边的另一边；所述辅助端子是用于IGBT的栅极和辅助发射极，以及温度传感器的两端，共7个，沿外壳两个长边分布，一边5个，另一边2个。

本实用新型的优点在于：a）主端子采用铜带成形，可以通大电流；b）辅助端子采用插针形式，便于焊接与PCB板；c）芯片、温度传感器与DBC，DBC与散热底板，主端子和辅助端子与DBC的焊接一次性完成，节约工艺和时间成本，工效很高；d）设有温度传感器，便于超温控制。

本实用新型具有芯片和温度传感器与DBC、DBC与散热底板、主端子和辅助端子与DBC之间一次性焊接完成的特点，节约工艺及时间成本，工效显著提高。本实用新型主要用于IGBT模块。

附图说明