[实用新型]一种射频电子产品测试装置有效

专利信息
申请号: 202220968471.1 申请日: 2022-04-26
公开(公告)号: CN217879502U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 王国华;李泽林 申请(专利权)人: 深圳市斯纳达科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 解晓阳
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 电子产品 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种射频电子产品测试装置,其特征在于:包括有测试电路组件,所述测试电路组件包括有安装件、测试电路板,所述安装件为纯铜材质,所述安装件的表面全部镀金,所述安装件上具有腔体,所述测试电路板为罗杰斯高频PCB板且具有射频电路,所述测试电路板位于腔体内,所述测试电路板的底面进行附铜镀金并贴合焊接在腔体内的平面上从而将测试电路板的接地线路与安装件连接,所述安装件上设有射频连接器,所述射频连接器的射频信号电路与测试电路板对应连接,所述射频连接器的屏蔽电路与安装件连接。

2.根据权利要求1所述的一种射频电子产品测试装置,其特征在于:所述安装件的底部向下凸设有垫脚。

3.根据权利要求1所述的一种射频电子产品测试装置,其特征在于:所述腔体具有向上的开口,所述测试电路板自腔体的开口安装进入腔体中,所述测试电路板的上表面具有用于与待检测芯片接触的导接模块,并且,所述安装件上设有用于盖住腔体开口的盖子,所述盖子具有用于对待检测电子产品进行定位的开孔,前述导接模块显露在开孔中。

4.根据权利要求3所述的一种射频电子产品测试装置,其特征在于:所述导接模块为导电膜,且所述导电膜的厚度为0.1-0.4mm。

5.根据权利要求3所述的一种射频电子产品测试装置,其特征在于:所述安装件上设有用于压紧开孔中的待检测电子产品的压紧组件,所述压紧组件的一侧可转动地连接在安装件的一侧,所述压紧组件的另一侧与安装件的另一侧可卡扣配合连接。

6.根据权利要求1所述的一种射频电子产品测试装置,其特征在于:所述射频连接器为射频连接器螺钉,所述射频连接器螺钉设置在安装件的侧面,所述射频连接器螺钉的射频信号线伸入腔体中并与测试电路板对应连接。

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