[实用新型]一种射频电子产品测试装置

说明书

本实用新型公开一种射频电子产品测试装置，包括有测试电路组件，所述测试电路组件包括有安装件、测试电路板，所述安装件为纯铜材质，所述安装件的表面全部镀金，所述安装件上具有腔体，所述测试电路板为罗杰斯高频PCB板且具有射频电路，所述测试电路板位于腔体内，所述测试电路板的底面进行附铜镀金并贴合焊接在腔体内的平面上从而将测试电路板的接地线路与安装件连接，所述安装件上设有射频连接器，所述射频连接器的射频信号电路与测试电路板对应连接，所述射频连接器的屏蔽电路与安装件连接；这样，射频连接器与测试电路板之间通过安装件完成了共地，相较现有技术，其能满足高频性能测试。

技术领域

本实用新型涉及射频电子产品测试装置技术领域，尤其是指一种射频电子产品测试装置。

背景技术

由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器移相器等射频器件，通过半导体工艺进行封装，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗可靠性也更高，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前射频组件的发展主流。

封装后的电子产品具有综合性能，不再是单一指标芯片，对接地要求非常高，同时对测试装置也提出了更高的要求，必须兼顾射频特性而不是像数字芯片一样连接好导通即可，尤其是高频电子产品，如QFN芯片，当频率上升至40GHz，频率处于Ka波段，波长0.75-1.11cm已进入毫米波行列，射频传输通道匹配就尤为重要，射频中的重要指标（高频率、50Ω阻抗、传输驻波），这些指标直接影响QFN芯片射频性能测试。目前的测试装置由于结构设计不合理，无法满足高频性能测试。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种射频电子产品测试装置，其能满足高频性能测试。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种射频电子产品测试装置，包括有测试电路组件，所述测试电路组件包括有安装件、测试电路板，所述安装件为纯铜材质，所述安装件的表面全部镀金，所述安装件上具有腔体，所述测试电路板为罗杰斯高频PCB板且具有射频电路，所述测试电路板位于腔体内，所述测试电路板的底面进行附铜镀金并贴合焊接在腔体内的平面上从而将测试电路板的接地线路与安装件连接，所述安装件上设有射频连接器，所述射频连接器的射频信号电路与测试电路板对应连接，所述射频连接器的屏蔽电路与安装件连接。

作为一种优选方案，所述安装件的底部向下凸设有垫脚。

作为一种优选方案，所述腔体具有向上的开口，所述测试电路板自腔体的开口安装进入腔体中，所述测试电路板的上表面具有用于与待检测芯片接触的导接模块，并且，所述安装件上设有用于盖住腔体开口的盖子，所述盖子具有用于对待检测电子产品进行定位的开孔，前述导接模块显露在开孔中。

作为一种优选方案，所述导接模块为导电膜，且所述导电膜的厚度为0.1-0.4mm。

作为一种优选方案，所述安装件上设有用于压紧开孔中的待检测电子产品的压紧组件，所述压紧组件的一侧可转动地连接在安装件的一侧，所述压紧组件的另一侧与安装件的另一侧可卡扣配合连接。

作为一种优选方案，所述射频连接器为射频连接器螺钉，所述射频连接器螺钉设置在安装件的侧面，所述射频连接器螺钉的射频信号线伸入腔体中并与测试电路板对应连接。