[实用新型]一种智能功率模块有效
| 申请号： | 202220981587.9 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN217361575U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王宇航;戴志展;许青青 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖区大桥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
驱动芯片(2)；
引线框架(1)，承载所述驱动芯片(2)；
若干功率芯片(3)，每个所述功率芯片(3)通过第一键合引线(4)分别与所述驱动芯片(2)对接；
所述引线框架的边沿与至少一条所述第一键合引线(4)相对的位置具有开槽(6)，以使所述引线框架(1)的边沿远离所述第一键合引线(4)。
2.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述引线框架(1)的材质为金属。
3.如权利要求2所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述金属为铜。
4.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述引线框架(1)包括第一边沿，所述功率芯片(3)沿所述第一边沿排列成排。
5.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述开槽(6)的形状为梯形形状。
6.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述开槽(6)位于所述第一键合引线(4)的下方。
7.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述第一键合引线(4)的材质为金或银。
8.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块采用环氧树脂封装。
9.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述驱动芯片(2)为HVIC芯片。
10.如权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于，所述功率芯片(3)为IGBT芯片。
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